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[CIOE2015]三菱:以小型化、低功耗光器件來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求

摘要:三菱電機在9月初參加深圳舉行的CIOE的展上,表示該公司積極開(kāi)發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件,來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)上,特別是增長(cháng)快速的移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò )及光纖到戶(hù)的需求。

  ICCSZ訊 三菱電機在9月初參加深圳舉行的CIOE的展上,表示該公司積極開(kāi)發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件,來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)上,特別是增長(cháng)快速的移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò )及光纖到戶(hù)的需求。

圖片一:三菱電機CIOE 2015深圳展吸引大批參觀(guān)者關(guān)注

  三菱電機半導體事業(yè)部光器件制作所部長(cháng)增田健之先生表示, 目前互聯(lián)網(wǎng)的使用者持續增多,利用互聯(lián)網(wǎng)的形式也在發(fā)生巨大的變革,可以預料對傳輸的帶寬的要求是越來(lái)越大。目前光纖到戶(hù)的年增長(cháng)趨勢比較平穩;移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò ),會(huì )急速的發(fā)展。

圖片二:三菱電機半導體事業(yè)部光器件制作所部長(cháng)增田健之先生

  增田健之指出,在這個(gè)領(lǐng)域中,市場(chǎng)的趨勢特別在光纖通訊系統是小型化、低功耗。在小型化方面,光通訊收發(fā)器的平臺從原來(lái)的18.35厘米XFP,朝向13.4厘米SFP+的方向發(fā)展。網(wǎng)卡端口數量從XFP的8臺增加到SFP+的16臺。端口數量增加的同時(shí),功耗卻要減到原來(lái)的一半左右,即一臺光收發(fā)器的功耗,從3.5瓦降到1.5瓦。

  他說(shuō),在移動(dòng)通訊基站需求方面,因為基站都設置在戶(hù)外,很難進(jìn)行溫度控制和管理,所以對光器件工作溫度的要求一般是負40度到正80度范圍。

  為了滿(mǎn)足以上的要求,增田健之表示,三菱電機的產(chǎn)品中,采用DWDL EML TOSA的話(huà),基站傳輸速率是10G/秒,最大傳輸的距離是25公里。針對野外工作溫度范圍和低功耗的要求,在高溫的一側,大約減低50%的功耗。面向光纖到戶(hù),主流下行的傳輸速率是2.5G,目前有增速4倍至10G的要求。三菱電機也期待盡快引入10Gbps的 EML TO-CAN。

  在三菱電機的產(chǎn)品研發(fā)方向,增田健之表示,公司已經(jīng)大規模量產(chǎn)傳輸速率從低速的1G到10G產(chǎn)品。目前在研發(fā)25G及100G,相信在不久的將來(lái)可以推向市場(chǎng),也對400G的產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析。

  增田健之稱(chēng),在這次光博會(huì ),三菱電機主要展出的是EML產(chǎn)品,特別是著(zhù)重推出了需求日益緊迫,用在LTE移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò )的DWDM EML TO-CAN產(chǎn)品,它的特性在于使得光收發(fā)器的體積更加小,低功耗,溫度范圍更加寬。

  對于互聯(lián)網(wǎng)公司正為光器件公司新興主要市場(chǎng),增田健之表示,互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數據中心的需求也是三菱電機來(lái)新的商業(yè)機會(huì ),他們要求的研發(fā)速度要非???,已經(jīng)成為推動(dòng)公司在器件技術(shù)更新的動(dòng)力。

  增田健之表示,三菱電機在中國市場(chǎng)正在平穩實(shí)現每年的銷(xiāo)售目標,銷(xiāo)售額大約是1.5億美元,但目前仍未考慮擴產(chǎn)。

  三菱電機從去年3月起,在深圳設立了光電實(shí)驗室,提供售前、售后、產(chǎn)品性能測試的功能;并對客戶(hù)問(wèn)題的反饋,都能夠及時(shí)跟蹤,滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。

  面對市場(chǎng)壓價(jià),增田健之稱(chēng),在低端產(chǎn)品方面,如2.5G的GPON和G-EPON,基本上每年都要降價(jià)20%左右。三菱電機的對策包括,改善內部運作,降低來(lái)自三菱電機內部提供的成份的價(jià)格,并通過(guò)大批量采購其他原材料,來(lái)降低成本。另外,不斷完善GPON,積極追求低成本的解決方案,如采用新的開(kāi)發(fā),以及提升性能等等。

內容來(lái)自:訊石光通訊咨詢(xún)網(wǎng)
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