歐盟研發(fā)新型硅光子芯片迎接5G時(shí)代

　　ICCSZ訊   第五代移動(dòng)通信技術(shù)(5G)預計將在2020年實(shí)現商用，通過(guò)高速、安全的聯(lián)通滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的無(wú)線(xiàn)通訊與數據交換的需求。為保證歐盟國家處于5G技術(shù)的最前沿，幫助歐盟企業(yè)從5G網(wǎng)絡(luò )的應用中獲取最大效益，歐盟正大力加強5G技術(shù)研發(fā)，包括資助IRIS項目(投資335萬(wàn)歐元，2016年底結束)開(kāi)發(fā)一種新型硅光子芯片，可在大數據時(shí)代提供更多的網(wǎng)絡(luò )帶寬并減少企業(yè)的運營(yíng)費用。

　　這種新型硅光子芯片使用硅作為微型光學(xué)介質(zhì)以極高速度傳輸和交換數據。新型芯片利用光子而非電子來(lái)同時(shí)發(fā)送和接受大量數據，可大幅提高效率，減少耗電量，以及降低企業(yè)的運營(yíng)費用。目前，第一批芯片正進(jìn)行測試和特性分析，已顯示其具備提高網(wǎng)絡(luò )性能的能力。項目由愛(ài)立信意大利比薩公司牽頭，其研究人員已提交了該技術(shù)的所有相關(guān)專(zhuān)利申請。項目的工業(yè)合作伙伴認為開(kāi)發(fā)芯片的新功能以適應5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )時(shí)代的產(chǎn)品具有重要戰略意義。數據中心將成為芯片的關(guān)鍵終端用戶(hù)，更高效地為企業(yè)提供計算機信息處理和存儲服務(wù)。有人預言5G時(shí)代將涌現更多的B2B(企業(yè)間)服務(wù)，IRIS項目正好滿(mǎn)足了這種需求。