未來(lái)五年硅光子將成光器件行業(yè)的顛覆性技術(shù)嗎？

       ICCSZ訊（編譯：Nina）不少業(yè)內人士預測，硅光子（Silicon Photonics，SiP）是實(shí)現低價(jià)、光連接的大規模生產(chǎn)，從而從根本上改變光器件和模塊行業(yè)的一種技術(shù)。LightCounting的分析認為這將不會(huì )在未來(lái)五年內發(fā)生，不過(guò)到2020年基于硅光子的光產(chǎn)品銷(xiāo)售將達到10億美元，約占整體市場(chǎng)的10%。

 

       一種新技術(shù)的發(fā)展，其產(chǎn)品銷(xiāo)售往往在行業(yè)期望開(kāi)始退熱時(shí)開(kāi)始攀升，如下圖所示：

 

 

       目前，有數家硅光子供應商展示過(guò)這種技術(shù)的應用情況。然而，能否以有競爭力的成本實(shí)現量產(chǎn)，并且產(chǎn)生利潤來(lái)幫助下一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，還取決于這些供應商的生產(chǎn)工程師和業(yè)務(wù)經(jīng)理。

 

       未來(lái)五年期間（2016~2021），來(lái)自更成熟的磷化銦和砷化鎵技術(shù)的競爭將非常激烈?，F階段，幾乎市場(chǎng)上的每一款硅光子產(chǎn)品都有另一種采用磷化銦和砷化鎵光學(xué)技術(shù)的替代方案。不過(guò)，如果硅光子產(chǎn)品能在未來(lái)五年的激烈競爭中存活并找到立足點(diǎn)，那么下一個(gè)十年它會(huì )成為顛覆性的技術(shù)。這種顛覆性的改變將需要晶圓級光學(xué)制造、封裝和測試技術(shù)的開(kāi)發(fā)，兼容三維晶圓堆疊以與電子集成。

 

       預測技術(shù)性的顛覆可能跟預測地震一樣困難。時(shí)刻準備著(zhù)似乎是唯一可行的策略。在只是一種遙遠的可能性的時(shí)候，思科已經(jīng)開(kāi)始投資硅光子，然后許多設備供應商也加入這個(gè)行列?，F階段，光集成初創(chuàng )公司持續募集資金，同時(shí)技術(shù)所有光器件和模塊供應商的路線(xiàn)圖中都有硅光子。這些努力能否成功依然不可知，但沒(méi)有任何一家廠(chǎng)商敢忽視一種顛覆性的可能性。