自主科學(xué)研制—武漢博聯(lián)特科技勇于追求卓越

　　ICCSZ訊 武漢博聯(lián)特科技有限公司是(中國光谷)——武漢一家高科技企業(yè)，是激光產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè)之一。公司主要從事以半導體激光為核心的焊接、打標、固化等系列激光設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及為客戶(hù)提供豐富的激光非標產(chǎn)品及定制設備。公司主要產(chǎn)品有：激光錫焊系列、激光打標系列、UV-LED紫外固化系列等設備，廣泛應用于：微電子加工、汽車(chē)、消費類(lèi)電子、機械、航空、船舶、包裝等行業(yè)。

　　高科技企業(yè)的核心競爭力在于高科技人才，博聯(lián)特90%的員工為本科以上畢業(yè)。該團隊勇于創(chuàng )新，精益求精，開(kāi)發(fā)出真正適合客戶(hù)需求的高精尖產(chǎn)品。公司緊跟激光行業(yè)前沿技術(shù)，不斷優(yōu)化公司產(chǎn)品，令用戶(hù)得到最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和最好的投資回報。

　　自成立以來(lái)，博聯(lián)特科技一貫秉承“追求卓越，服務(wù)客戶(hù)”的理念。始終堅持以市場(chǎng)為導向、技術(shù)創(chuàng )新為動(dòng)力、服務(wù)客戶(hù)為宗旨，認真、創(chuàng )新、追求卓越的企業(yè)精神，薈萃業(yè)界精英，將國外先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)與國內高效的生產(chǎn)管理相結合，為國內外客戶(hù)提供全新的各類(lèi)激光解決方案， 幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品附加值，實(shí)現產(chǎn)品升級換代，將為客戶(hù)提供全方位、一站式的設備應用解決方案。

        武漢博聯(lián)特科技有限公司

　　設備特點(diǎn)

　　1. X-Y-Z-C多軸聯(lián)動(dòng)，焊點(diǎn)加工參數分層處理，實(shí)現不同高度、不同特性焊點(diǎn)一次加工。加工參數存儲并自動(dòng)調用，實(shí)現不同加工對象及對象的雙面自動(dòng)焊接。

　　2. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，滿(mǎn)足高精密器件全自動(dòng)或在線(xiàn)加工要求，減少人工干預。

　　3. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實(shí)時(shí)溫度反饋，實(shí)現可靠的恒溫焊接加工和焊點(diǎn)質(zhì)量監測。

　　4. 光學(xué)系統、運動(dòng)單元、控制系統全模塊化設計，提高了系統穩定性和維護性。

　　5.非接觸焊接，避免對焊點(diǎn)接觸應力和污染。升溫速度快，熱影響區小，更適合無(wú)鉛加工制成。

　　設備參數

　　型號BTST-30D

　　激光器半導體激光器

　　激光功率30W,50W,80W

　　光纖芯徑200μm,400μm

　　光纖連接器SMA905

　　聚焦點(diǎn)最小光斑200-400μm

　　冷卻方式全風(fēng)冷

　　定位CCD同軸自動(dòng)定位

　　工作范圍

　　X-Y-Z 300*200*100mm

　　控制方式PC控制，溫度反饋

　　錫絲直徑0.3-0.8mm可選

　　可選錫絲直徑0.3-0.8mm

　　供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸650*800*1400 mm

　　應用領(lǐng)域：

　　恒溫激光錫焊是一款選擇性激光焊接系統，通過(guò)精確的激光定位，準確的溫度控制，為不斷發(fā)展的現代電子制造業(yè)無(wú)鉛焊接技術(shù)引進(jìn)，提供了高彈性的解決方案。它廣泛應用于PTH組件、PGAs、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。具有連接自由、熱量壓力最小化、高焊接質(zhì)量、低維修率等優(yōu)點(diǎn)。

恒溫激光錫焊是一款選擇性激光焊接系統，通過(guò)精確的激光定位，準確的溫度控制，為不斷發(fā)展的現代電子制造業(yè)無(wú)鉛焊接技術(shù)引進(jìn)，提供了高彈性的解決方案。它廣泛應用于PTH組件、PGAs、RFI領(lǐng)域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。具有連接自由、熱量壓力最小化、高焊接質(zhì)量、低維修率等優(yōu)點(diǎn)。

　　2.激光回流焊

　　設備介紹

　　振鏡回流焊設備，融合了同軸溫度探測器在準同步材料表面溫度控制及快速光纖掃描的兩大優(yōu)勢。 使用快速反應的激光光源及高速掃描光學(xué)元件，實(shí)現將閉環(huán)高溫計控制和用掃描振鏡實(shí)現的快速光束定位結合在一起。具有更寬處理溫度范圍的、更穩定的焊接過(guò)程、更快的加工速度。該技術(shù)為工業(yè)制造開(kāi)辟了一種新的焊接加工方法，能大大減少生產(chǎn)中產(chǎn)出的廢料。

　　設備特點(diǎn)

　　1.使用高速掃描光學(xué)組件，實(shí)現焊點(diǎn)精確和可重復的加熱過(guò)程。

　　2. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，加工路徑高速跳轉，更適合于在線(xiàn)加工要求。

　　3. 擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用高精度紅外溫度探測器做實(shí)時(shí)溫度反饋，實(shí)現可靠的恒溫焊接加工和焊點(diǎn)質(zhì)量監測

　　5. 光學(xué)系統、運動(dòng)單元、控制系統全模塊化設計，提高了系統穩定性和維護性。

　　5.非接觸焊接，避免對焊點(diǎn)接觸應力和污染。升溫速度快，熱影響區小，更適合無(wú)鉛加工制成。

　　設備參數

　　型號BTSR-50F

　　激光波長(cháng)915nm/1064nm

　　最小光斑100μm

　　冷卻方式風(fēng)冷

　　定位CCD自動(dòng)定位

　　加工幅面70*70mm(可拼接)

　　供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸800×1200×1600mm

　　應用領(lǐng)域：

　　適用于微電子連接器領(lǐng)域，例如極細同軸線(xiàn)與端子焊，USB排線(xiàn)焊、軟性線(xiàn)路板FPC或硬性線(xiàn)路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線(xiàn)等應用

　　3.激光球錫焊

　　產(chǎn)品介紹：

　　激光球錫焊設備，為表面貼裝工藝帶來(lái)全新的焊接解決方案。其通過(guò)激光的高脈沖能量，瞬間熔化置于噴嘴上的錫球，并利用惰性氣體壓力，將熔化后的錫料，噴射到焊點(diǎn)表面，形成互聯(lián)焊點(diǎn)。

　　產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1. PC控制，可視化操作。高清晰度CCD攝像，可選MARK+DXF\GEBER圖形或模板匹配方式，自動(dòng)定位，滿(mǎn)足高精密器件全自動(dòng)或在線(xiàn)加工要求，減少人工干預。

　　2. 獨特的錫球植入裝置，可適應50um~760um錫珠，可檢測球料到位情況，裝置穩定、可靠

　　3.能量反饋，輸出能量波形設定，帶來(lái)穩定的焊接品質(zhì)

　　4. 多軸聯(lián)動(dòng)，焊點(diǎn)加工參數分層處理，實(shí)現不同高度、不同特性焊點(diǎn)一次加工。加工參數存儲并自動(dòng)調用，實(shí)現不同加工對象及對象的雙面自動(dòng)焊接。

　　設備參數

　　型號BTSJ-8Y

　　激光波長(cháng)1064nm

　　錫球直徑50um-760um

　　工作臺行程X-Y-Z 200*200*50mm

　　定位CCD自動(dòng)定位

　　出球速率5ball/s

　　供電電源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸1300 x 1000 x 1850mm

　　應用領(lǐng)域

　　本設備可用于晶圓，光電子產(chǎn)品，MEMS，產(chǎn)品傳感器，BGA，HDD(HGA，HSA)，手機、數碼相機、攝像模組等高精密部件的焊接。特別適合于硬盤(pán)磁頭等精密電子焊接。

　　4.激光熔接焊系統

　　產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　能量實(shí)時(shí)控制，多種焊接波形設定，可精確控制聚焦光斑大小，精確定位，易實(shí)現自動(dòng)化并帶來(lái)精密.穩定的焊接品質(zhì)

　　無(wú)需任何輔助焊接材料，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，焊縫強度和韌性相當于甚至超過(guò)母材。

　　具有高的深寬比，焊縫小，熱影響區小，材料變形小

　　焊縫平整，美觀(guān)，且焊接后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊接速度快。

　　可實(shí)現多路光纖輸出，全方位焊接。

　　設備參數：

　　參數 數值

　　型號：BTLW-300Y

　　最大功率：300W

　　激光波長(cháng)1064nm

　　激光輸出能量：80J

　　光纖分光數：1-4

　　激光脈沖寬度： 0.1~15ms

　　脈沖重復頻率：0-100Hz

　　電源：220V/30A

　　應用領(lǐng)域：

　　廣泛應用于光通信器件、IT、醫療、電子、電池、光纖耦合器件、顯象管電子槍、金屬零件、手機振動(dòng)馬達、鐘表精密零件、汽車(chē)車(chē)燈等的精密焊接