[OFC17]光迅科技推出全球領(lǐng)先電信級光模塊產(chǎn)品

　　Iccsz訊 隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)、云計算和大數據等產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，100G產(chǎn)品應用越來(lái)越廣，需求也隨之增多。尤其在客戶(hù)側，100G 10km的光模塊需求急劇升溫。

　　目前市場(chǎng)上支持100G BASE-LR4，OUT-4標準的雙速率光收發(fā)模塊，其核心組件還主要依賴(lài)于EML激光器，而EML的高功耗和高成本使得其難以大規模應用于多種場(chǎng)合。普通的DML激光器雖然在功耗和成本方面有相對優(yōu)勢，但普通DML激光器在高消光比時(shí)啁啾的急劇劣化使其很難滿(mǎn)足100G 電信級雙速率10公里的應用。

　　光迅科技傳輸產(chǎn)品業(yè)務(wù)團隊經(jīng)過(guò)創(chuàng )新性的技術(shù)開(kāi)發(fā)，打通了100G集成DML TOSA、100G集成ROSA、100G高頻電路設計與封裝等多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，克服工藝上的重重困難，成功推出基于4×25G自制集成組件的DML CFP2 LR4光模塊，并將于2017年3月在美國洛杉磯舉行的OFC展會(huì )上做全球首個(gè)產(chǎn)品現場(chǎng)演示。

　　DML CFP2 LR4光模塊完全符合IEEE802.3bm國際標準中100G BASE-LR4以及嚴格的28G OTU-4標準的電信級雙速率應用，可望成為下一個(gè)殺手級的電信應用光模塊產(chǎn)品。

DML CFP2 LR4光模塊