[OFC17]海信寬帶將推出100G、200G及硅光技術(shù)新品

　　ICCSZ訊    青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司本年度最新推出應用于接入網(wǎng)領(lǐng)域的100G EPON光模塊、數通領(lǐng)域的200G QSFP-DD 100m 光模塊、基于硅光技術(shù)的100G PSM4 QSFP28光模塊等產(chǎn)品，以上產(chǎn)品將在3月21-23日在美國洛杉磯OFC展會(huì )海信寬帶的展臺(Hisense Broadband , #3339)正式亮相。

　　作為接入網(wǎng)領(lǐng)域的專(zhuān)家，海信寬帶現已實(shí)現100G EPON光模塊技術(shù)的突破，有力推動(dòng)了100G 光模塊行業(yè)標準IEEE803.3ca的標準化進(jìn)行，為下一代PON技術(shù)的演進(jìn)奠定了基礎。海信寬帶研發(fā)的100G EPON光模塊上下行波長(cháng)均選在色散較小的O波段，其中OLT光模塊單通道下行速率為25.78Gbps，通過(guò)WDM的方式，4通道可以實(shí)現100Gbps的接入能力。本次參展OFC，海信寬帶將重點(diǎn)展示100G EPON、NGPON2、CPON、XG-PON/XGS-PON、10G EPON等系列產(chǎn)品。

　　在數通網(wǎng)方面，海信寬帶成功研發(fā)出200G QSFP-DD光模塊和200G QSFP-DD 100m AOC產(chǎn)品，采用并行8路、單路25.78Gbps設計，整機功耗小于3.5W，工作溫度滿(mǎn)足0~70℃。該產(chǎn)品采用自主研發(fā)的COB(Chip onBoard)高精度技術(shù)使產(chǎn)品的成本更低，體積更小，可為數據中心提供低成本、低功耗、高密度、高速率的新一代解決方案。

　　海信寬帶還同時(shí)推出了基于硅光技術(shù)的100G PSM4 QSFP28光模塊，該產(chǎn)品基于全新的硅光平臺，硅基芯片單片集成了調制器、探測器等光收發(fā)器件，并利用全自動(dòng)高精度耦合工藝實(shí)現了芯片的高效耦合。100G PSM4 QSFP28光模塊將為數據中心提供2公里以?xún)鹊膯文＿B接方案。200G QSFP-DD 100m和100G PSM4 QSFP28光模塊將在海信寬帶展臺進(jìn)行現場(chǎng)演示，數通領(lǐng)域其他重點(diǎn)展品100G QSFP28 SR4&CLR4&LR4、100G CFP2/CFP4 LR4、25G SFP28SR&LR全系列數據中心，無(wú)線(xiàn)傳輸類(lèi)產(chǎn)品。