TE解讀數據中心連接器趨勢 創(chuàng )新方案滿(mǎn)足未來(lái)所需

　　ICCSZ訊  云業(yè)務(wù)、大數據在各行各業(yè)的迅速普及驅動(dòng)了數據中心產(chǎn)業(yè)的高速增長(cháng)，電信網(wǎng)絡(luò )未來(lái)的架構方向亦將以數據中心為中心，這不僅對服務(wù)器、交換機等主設備，同時(shí)也對數據中心內、外部的連接提出了更高要求。

　　2017慕尼黑上海電子展上，TE Connectivity(TE)全面展示了面向數據中心和消費類(lèi)移動(dòng)設備兩大重點(diǎn)應用領(lǐng)域的創(chuàng )新連接解決方案，來(lái)自TE數據與終端設備事業(yè)部的兩位高管亦與到訪(fǎng)媒體分享了其對云時(shí)代連接與傳感領(lǐng)域的趨勢判斷與解決思路。

　　“作為一家硬件供應商，TE不僅要滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，還要提前一步預測到他們的需求，這樣才能幫助客戶(hù)在市場(chǎng)上取得領(lǐng)先。依托于我們自身的專(zhuān)業(yè)性，我們密切關(guān)注數據中心發(fā)展趨勢并堅持對于創(chuàng )新和研發(fā)的投入，這是我們的長(cháng)處，也是客戶(hù)希望我們做到的。”TE Connectivity副總裁、數據與終端設備事業(yè)部亞洲區及歐洲區總經(jīng)理、中國事業(yè)部聯(lián)席委員會(huì )主席Jason Merszei如是說(shuō)道。

　　數據中心連接器趨勢

　　盡管基數已經(jīng)相對龐大，第三方數據顯示，國內數據中心市場(chǎng)近兩年仍以40%左右的速度高速增長(cháng)，且在未來(lái)幾年中增勢亦將不減。另一方面，新業(yè)務(wù)、新引用層出不窮，數據中心肩負的任務(wù)與地位正不斷加重，各行各業(yè)對數據中心能力的要求也越來(lái)越高。

　　Jason指出，在數據中心連接領(lǐng)域，同樣有各種新的行業(yè)趨勢出現，TE將之歸納為高速與小型化：“隨著(zhù)企業(yè)將業(yè)務(wù)遷移到云端以及基于云的新業(yè)務(wù)不斷涌現，要求云供應商的設計周期更短、成本更低;在移動(dòng)寬帶領(lǐng)域，到2020年5G就將上馬，網(wǎng)絡(luò )速率將達到10Gbps以上;視頻數據流與社交網(wǎng)絡(luò )推動(dòng)帶寬顯著(zhù)增加;物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)程不斷加快，下一代網(wǎng)絡(luò )中的連接設備將激增。”

　　“與此同時(shí)，數據中心基礎設施之間密度持續增高，設備內部部件間的連接亦越來(lái)越緊湊，要求連接器體積更小巧。另就傳感器而言，要做到無(wú)處不在同樣需要足夠的小型化。”

　　作為連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍者的TE專(zhuān)注于從專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域與客戶(hù)共同面對趨勢與挑戰，解決他們所遇到的問(wèn)題。據介紹，TE數據與終端設備事業(yè)部的業(yè)務(wù)集中于數據中心、通信設備市場(chǎng)，以及部分消費類(lèi)細分市場(chǎng)，提供支持客戶(hù)所有連接需求的最廣泛的產(chǎn)品組合與解決方案，其2016財年全球銷(xiāo)售額達10億美元。

　　“為什么選擇TE?我們擁有多樣化的產(chǎn)品組合，不僅有背板、線(xiàn)纜，還有應用于數據通信與消費類(lèi)應用所用的各種產(chǎn)品，從而能夠提供一站式的服務(wù)，并提供整合供應商群的機會(huì )。同時(shí)，得益于在高速連接、熱仿真、結構可靠性等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的投入，我們能夠幫助客戶(hù)應對當前的各種趨勢與挑戰。除此之外，我們全球7000多名工程師與客戶(hù)的工程師攜手合作，共同設計以及開(kāi)發(fā)新技術(shù)，推動(dòng)創(chuàng )新;而TE本身跨越多個(gè)行業(yè)的積累和遍布足球的工程師，亦能為客戶(hù)業(yè)務(wù)的擴展不斷提供助力。”Jason展開(kāi)道。

　　創(chuàng )新方案滿(mǎn)足未來(lái)所需

　　本屆展會(huì )上，TE展臺搭載核心產(chǎn)品的透明整機機架成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。在這一首次與中國觀(guān)眾見(jiàn)面的機架中，TE展示了針對無(wú)線(xiàn)和數據中心應用的一系列創(chuàng )新連接解決方案，包括6RU交換機、1RU microQSFP交換機、2RU服務(wù)器、2RU HD服務(wù)器及3RU存儲器。同時(shí)展出的其他數據中心互連產(chǎn)品還包括LGA 3647插座及硬件、100G外部電纜STRADA Whisper DPO背板連接器、電源及I/O連接器、Impact連接器及STRADA Mesa連接器等。

　　“通過(guò)這些產(chǎn)品組合和先進(jìn)系統，我們得以滿(mǎn)足下一代數據中心高速、可擴展、省空間、低能耗、散熱性能更好的連接訴求。”TE Connectivity數據與終端設備事業(yè)部亞太區技術(shù)應用高級經(jīng)理Robbie Xu說(shuō)道。

　　他重點(diǎn)介紹了有出色散熱性能的microQSFP連接器--microQSFP能夠實(shí)現與QSFP28相同的出色性能，但其體積小于QSFP28、與SFP相同，并提供更好的熱性能以節約能耗。同時(shí)，該產(chǎn)品線(xiàn)不僅提升電子性能，達到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接觸密度以在單個(gè)標準線(xiàn)路卡上承接更多端口。

　　“傳統設備中標準I/O連接器的體積與外部散熱器限制了其數據吞吐量的提高，microQSFP打破了這一局限，將散熱尺的概念融入端子、接頭，這并非異想天開(kāi)，而是有大量仿真和測試數據支撐，最后的結果確實(shí)達到了散熱方面的極大提升。”通過(guò)器件與設備的融合，TE幫助國內某供應商將傳送設備能力提升到400G。

　　云技術(shù)不僅引領(lǐng)企業(yè)級數據中心的未來(lái)發(fā)展，它還為各種消費類(lèi)移動(dòng)設備提供支持。在展會(huì )現場(chǎng)，TE還展示了一系列緊湊、高性能、可靠的消費類(lèi)移動(dòng)設備互連產(chǎn)品，比如應用于VR設備的HSIO One Connector Solution及USB Type-C連接器、天線(xiàn)連接器、電源連接器等，以應對數據量大、需要持續運行等移動(dòng)設備特有的工程設計挑戰。