【ECOC17】Inphi推高密度應用M200超低功耗100G/200G相干DSP

　　ICCSZ訊(編譯：Nina)本周二，Inphi公司(紐交所：IPHI)，一家領(lǐng)先的高速數據移動(dòng)互聯(lián)提供商，宣布其M200開(kāi)始出樣。M200是一款超低功耗、高性能的相干數字信號處理器(DSP)，支持長(cháng)途、城域和數據中心互連應用中的100G和200G速率。Inphi將于9月18日-20日在瑞典哥德堡舉辦的ECOC展會(huì )上展示這款新產(chǎn)品，公司展位號為337。

　　M200是Inphi來(lái)自收購ClariPhy的16nm LightSpeed-IIITM系列SoC器件的首個(gè)產(chǎn)品。該LightSpeed-III M200利用了Inphi業(yè)界領(lǐng)先的DSP和FEC(前向糾錯)技術(shù)，包括內部模擬技術(shù)和SerDes IP。其差異性特色主要包括：

　　1. 創(chuàng )新的低功耗數字和模擬設計，可實(shí)現下一代線(xiàn)卡密度，同時(shí)實(shí)現同類(lèi)最佳OSNR性能，幫助OEM和運營(yíng)商有效擴展網(wǎng)絡(luò )容量。
　　2. 支持兩個(gè)主機SerDes，可選擇10G和28G NRZ接口，具有100G客戶(hù)端FEC終止，無(wú)需外部Gearbox。
　　3. 集成了下一代客戶(hù)端功能 -- 符合FIPS的AES256加密，具有鏈路層發(fā)現協(xié)議(LLDP)監控和完整的OTN開(kāi)銷(xiāo)處理功能，以實(shí)現最高密度和成本優(yōu)化的城域和DCI平臺。
　　4. 提供交鑰匙參考設計，配有一整套硬件設計文件和用戶(hù)友好軟件，以加速系統集成。

　　IHS Markit傳輸網(wǎng)絡(luò )高級研究總監Heidi Adams表示：“像M200這樣的下一代相干DSP是實(shí)現高密度、低功耗相干WDM解決方案的關(guān)鍵。200G正在成為城域數據中心互連應用的熱門(mén)技術(shù)，其未來(lái)五年的CAGR高達87%，是城域板塊增長(cháng)的甜蜜點(diǎn)。”

　　Inphi表示，公司已向多個(gè)OEM廠(chǎng)商和模塊合作伙伴出樣，計劃今年年底可正式供應。