武漢博聯(lián)特：全球首創(chuàng )100G光模塊錫焊解決方案， 助力5G網(wǎng)絡(luò )發(fā)展

　　ICCSZ訊 100G是當前光通訊行業(yè)的火熱焦點(diǎn)，權威專(zhuān)家預測2018年數據中心市場(chǎng)將進(jìn)入100G激烈競爭階段，越來(lái)越多的廠(chǎng)家加入到研發(fā)100G技術(shù)工藝浪潮中。隨著(zhù)5G商業(yè)運營(yíng)逐步必定帶動(dòng)100G光模塊爆發(fā)式增長(cháng)，目前主流光模塊廠(chǎng)家都已開(kāi)始研發(fā)生產(chǎn)100G光模塊組件，但是傳統的焊接工藝導致產(chǎn)品良率上不去，武漢博聯(lián)特獨創(chuàng )恒溫控制激光焊接完美解決了100G光模塊批量生產(chǎn)問(wèn)題，目前已得到華為、光迅等客戶(hù)認可，已實(shí)現批量生產(chǎn) 。

　　武漢博聯(lián)特致力于助力光通訊行業(yè)100G光模塊的發(fā)展壯大，專(zhuān)門(mén)設立科研小組，成功研發(fā)出100G光模塊精密錫焊解決方案。我司研發(fā)出的點(diǎn)錫焊接一體設備為客戶(hù)提供綜合解決方案，幫助客戶(hù)降低綜合成本，提升綜合效率，提高產(chǎn)品良率，提高自動(dòng)化水平。

　　本設備系統主要由2套XYZ機構、1套CCD定位點(diǎn)錫膏系統、1套CCD定位焊接系統和一條進(jìn)料流水線(xiàn)組成;主要完成產(chǎn)品進(jìn)料、CCD定位、點(diǎn)錫膏、焊接和產(chǎn)品出料等功能。

　　本設備七大獨有優(yōu)勢：

　　◆采用自動(dòng)化制造技術(shù)，節省人力成本，提高經(jīng)濟效益

　　◆前進(jìn)前出雙工位，一次裝夾，提高精度并節省治具取放時(shí)間，極大的提高量產(chǎn)效率。

　　◆非接觸式焊接，無(wú)應力和污染，升溫快，熱影響區域小，保證質(zhì)量的一致性，提高產(chǎn)品良率。

　　◆自主開(kāi)發(fā)軟件，基于Windows界面開(kāi)發(fā)，可視化操作，編程調試簡(jiǎn)單快捷。

　　◆雙工位加工，點(diǎn)錫和焊接同步循環(huán)加工，避免點(diǎn)錫后等待時(shí)間，極大提高設備利用率。

　　◆溫度反饋，實(shí)時(shí)監測焊點(diǎn)溫度，恒溫控制，精準焊接。

　　◆加工工藝靈活，擴張產(chǎn)品研發(fā)空間，兼容多種焊料植入方式，激光自動(dòng)化實(shí)現程度高。

　　焊接類(lèi)型：FPC+PIN針焊接、FPC+PCBA焊接、FPC+box焊接、QFN封裝+PCBA焊接。

　　目前100G逐步在通信設備市場(chǎng)中成為傳輸的主流應用，傳統的焊接方式采用熱壓和烙鐵的焊接方式，由于現在對于傳輸速度的要求越來(lái)越高，這種接觸性的焊接方式，極易產(chǎn)生應力積壓，從而影響通訊速率，激光這種非接觸的焊接方式已經(jīng)越來(lái)越受到廣大光通訊應用廠(chǎng)家的重視與青睞。

　　市場(chǎng)變化日新月異，武漢博聯(lián)特為了快速響應市場(chǎng)的變化，積極參加客戶(hù)行業(yè)協(xié)會(huì )活動(dòng)，掌握前沿信息，配合客戶(hù)對新工藝新技術(shù)新產(chǎn)品的的研發(fā)工作，為加快客戶(hù)工業(yè)4.0進(jìn)程添磚加瓦。

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