三菱電機四大新品備戰5G市場(chǎng)引領(lǐng)千兆寬帶時(shí)代

  ICCSZ訊 伴隨國內光器件去庫存接近尾聲，FTTH 從G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演進(jìn), 以及5G周期國內運營(yíng)商資本開(kāi)支的提升，國內光器件市場(chǎng)需求有望加速回暖。

  2018年9月5日——8日，第二十屆“中國國際光電博覽會(huì )CIOE2018”將在深圳會(huì )展中心舉行。作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)業(yè)展會(huì )，CIOE已經(jīng)成為眾多企業(yè)市場(chǎng)拓展、品牌推廣的首選平臺。

  在此次展會(huì )上，三菱電機將攜25款光器件產(chǎn)品參展，并著(zhù)重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款新的光器件產(chǎn)品, 最新產(chǎn)品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展會(huì )上是首度亮相。

  隨著(zhù)4K/8K的影像傳送以及VR的普及，千兆寬帶正在通過(guò)中國電信、中國移動(dòng)及中國聯(lián)通實(shí)現。而10G PON是實(shí)現千兆寬帶的關(guān)鍵，要把速度提升至10Gb/s的速度。對于ITU-T標準來(lái)說(shuō)，就是從G-PON提升至 XG-PON/XGS-PON。

  但是問(wèn)題也出現了，由于ITU-T在制定XG-PON時(shí)，是建基于在獨立網(wǎng)絡(luò )上運行，沒(méi)有考慮如何兼容已經(jīng)鋪設的G-PON網(wǎng)絡(luò )，因此出現如何兼容G-PON和XG-PON的問(wèn)題。

  為此，業(yè)界提出了兩種解決方案：WDM-PON和Combo-PON。WDM-PON的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進(jìn)行合并，然后放置在同一網(wǎng)絡(luò )中，但由于需要操作員自行在OLT外側連接耦合器，會(huì )出現連接不當及不易維護的問(wèn)題。

    而Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個(gè)收發(fā)模塊中，因而需要同時(shí)放置四個(gè)有源光器件，合計功耗將超過(guò)3.0 W，其中最關(guān)鍵的10G 1577nm EML更要求高功率輸出。三菱電機通過(guò)多項技術(shù)，開(kāi)發(fā)出Combo-PON(SFP+)的高輸出低功耗的EML-TO-CAN, 并提供非球透鏡類(lèi)型，平窗類(lèi)型多種方案支持不同的器件設計，為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻。

三菱電機高功率10G EML TOCAN ML959A64/D64

  另一方面,為了應對日益增長(cháng)和變化的寬帶通信網(wǎng)絡(luò )的需求，積極備戰將于2020年來(lái)臨的中國5G商用化市場(chǎng)，三菱電機積極開(kāi)發(fā)小型化及低功耗的光通訊器件。

  毋庸置疑的是，在5G移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò )中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光器件速度均比現在4G的更高。對于5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應有各種高速光器件，為將來(lái)的5G移動(dòng)基站網(wǎng)絡(luò )做準備。

  此次展會(huì )上, 三菱電機多款光器件將為5G 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )部署提供多種解決方案. 。其中，25G DFB TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 LR;25G EML TOCAN 支持50G PAM4 QSFP28 ER;100G集成EML TOSA支持200G PAM4 CFP LR以及400G PAM4 CFP8 FR8/LR8。

  三菱電機機電(上海)有限公司

  三菱電機創(chuàng )立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在2017年的《財富》500強排名中，名列第262。

  作為一家技術(shù)主導型的企業(yè)，三菱電機擁有多項領(lǐng)先技術(shù)，并憑強大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據著(zhù)重要的地位。

  三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧，開(kāi)創(chuàng )機電新紀元視為責無(wú)旁貸的義務(wù)與使命。憑借優(yōu)越的技術(shù)與創(chuàng )造力貢獻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進(jìn)社會(huì )繁榮。

  三菱電機半導體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品，其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實(shí)現變頻、節能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數字通訊、有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)通訊等應用中提供解決方案。

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