光迅科技推出低功耗100G SFP-DD AOC助力下一代數據中心部署升級

ICCSZ訊 近年來(lái)，隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的飛速發(fā)展，數據中心也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展契機。在這種背景下，高速率、小封裝、低功耗的光模塊受到了市場(chǎng)的青睞。

數據中心的架構一般分為三層結構，核心層、匯聚層和接入層。AOC是用于接入層，作為服務(wù)器和TOR交換機之間互聯(lián)的重要光電部件，目前主流的解決方案是25G SFP28 AOC。但是由于數據傳輸速率的限制，已經(jīng)不能滿(mǎn)足下一代數據中心互聯(lián)的需求。下一代數據中心的主流速率將提升至400G，服務(wù)器和TOR交換機之間的互聯(lián)速率由25G提升至100G，在此背景下100G SFP-DD AOC應運而生，為400G的數據中心短距互聯(lián)提供了一條更優(yōu)的解決方案，因此越來(lái)越受到互聯(lián)網(wǎng)公司的關(guān)注。

光迅科技作為SFP-DD MSA的成員，在產(chǎn)品的定義和應用推廣上是責無(wú)旁貸的。光迅科技100G SFP-DD AOC采用2*50Gbps方案，PAM4調制技術(shù)，單路25GBd，可以有效兼容200G/400G PAM4調制技術(shù)的下一代光模塊產(chǎn)品。相較于傳統的QSFP28 AOC，SFP-DD AOC的體積不到其一半，能更有效地助力數據中心向高密度、高集成化的方向升級。

光迅科技SFP-DD AOC采用高速模擬CDR解決方案，與傳統的DSP芯片解決方案相比，功耗能進(jìn)一步降低至2.5W以下，能解決客戶(hù)所需要的功耗要求。同時(shí)采用COB的封裝工藝，相比于傳統同軸器件TOSA/ROSA的封裝工藝，有著(zhù)明顯的成本和制造工藝優(yōu)勢。

光迅科技100G SFP-DD AOC憑借著(zhù)小封裝、低功耗的優(yōu)勢，將助力下一代數據中心部署升級。