高通發(fā)布5G移動(dòng)處理器驍龍855

  ICCSZ訊 12月4日，高通年度Snapdragon技術(shù)峰會(huì )在夏威夷舉行，向全球芯片制造商、運營(yíng)商和智能手機制造商推廣了5G技術(shù)。高通公司發(fā)布了第一個(gè)5G智能手機處理器驍龍855。

  峰會(huì )上，高通移動(dòng)高級副總裁Alex Katouzian展示了驍龍 855移動(dòng)處理器。高通總裁 Cristiano Amon表示：“這是我們推出5G智能手機時(shí)使用的移動(dòng)處理器?！迸c此同時(shí)，高通也透露了驍龍855處理器將包括3D聲傳感器，一個(gè)超聲波傳感器，使手機制造商更容易在手機屏幕下集成指紋傳感器，通過(guò)精英Gamin程序改善游戲性能。

  高通旗下的驍龍芯片目前為超過(guò)10億部手機服務(wù)，從入門(mén)級設備到旗艦機型，這無(wú)疑也是驍龍 855在2019年第一季度的目標。此外，高通還展示了與該公司合作5G技術(shù)的硬件制造商名單，包括HTC、三星、谷歌、華碩、LG、OnPull和摩托羅拉。值得注意的是，蘋(píng)果不在名單上。高通預計將在接下來(lái)幾天的峰會(huì )上披露更多有關(guān)驍龍 855的細節。