ICCSZ訊(編輯:Aiur) 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的流量爆發(fā)驅動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )基礎硬件設施的發(fā)展,光通信器件產(chǎn)業(yè)受益于基礎設施投資擴大的同時(shí),還正在面臨一場(chǎng)新的市場(chǎng)變化,從器件、芯片的傳統分工到器件—芯片的垂直整合,自主芯片能力已經(jīng)成為光器件企業(yè)的關(guān)鍵競爭力。近期,PLC光無(wú)源器件的領(lǐng)軍者、我國上市公司博創(chuàng )科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)博創(chuàng )科技)通過(guò)收購原Kaiam英國PLC芯片廠(chǎng),掌握了先進(jìn)的PLC芯片技術(shù)平臺,使公司具備了完整的基于PLC技術(shù)的無(wú)源芯片研發(fā)設計和制造能力,在市場(chǎng)競爭演變中占據了先機。
博創(chuàng )科技副總經(jīng)理黃俊明先生向訊石表示,基于PLC(平面光波導)技術(shù)平臺,公司可以設計制造應用于光傳輸系統的AWG、VOA和MEMS等多種器件的光無(wú)源芯片。黃總表示,英國PLC芯片廠(chǎng)制造銷(xiāo)售的AWG芯片享譽(yù)全球。據了解,AWG芯片大量運用在高速光模塊、WDM產(chǎn)品等光通信器件中。而波分技術(shù)是未來(lái)5G承載網(wǎng)技術(shù)解決方案之一。未來(lái)5G商用部署將催生數千萬(wàn)量級的AWG芯片以及其他芯片的需求。
博創(chuàng )黃總(左)和訊石編輯
平面光波導技術(shù)是通過(guò)在硅襯底上刻蝕光波導層,制成PLC光分路器、AWG和VOA等器件中的無(wú)源芯片,博創(chuàng )英國PLC芯片廠(chǎng)是全球領(lǐng)先的PLC晶圓廠(chǎng)之一。而博創(chuàng )科技自成立起便是推動(dòng)平面光波導集成光學(xué)技術(shù)和產(chǎn)品商業(yè)化的領(lǐng)導者,是高質(zhì)量PLC光分路器、AWG、VOA和VMUX等產(chǎn)品的全球供應商??梢哉f(shuō),英國PLC芯片廠(chǎng)和博創(chuàng )科技在市場(chǎng)開(kāi)拓、產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng )新等方面有很強的協(xié)同性。該工廠(chǎng)的加入將強化公司的器件封裝-芯片的垂直整合能力。
與此同時(shí),博創(chuàng )科技在有源器件領(lǐng)域也開(kāi)展了深度布局,根據董事會(huì )秘書(shū)鄭志新先生介紹,公司在有源器件方面進(jìn)行了三大布局:一是2018年收購PON光模塊供應商成都迪譜,為公司增加了10G PON光收發(fā)模塊產(chǎn)品技術(shù)。該收購交易隨著(zhù)運營(yíng)商2018年起加大10G PON建設投入而給公司帶來(lái)良好的收益。二是在開(kāi)發(fā)數據中心光模塊方面加大力度,并努力拓展客戶(hù)。三是2017年投資設立上海圭博,專(zhuān)注于硅光子高速光模塊研發(fā),預計今年底首款產(chǎn)品將面世交付客戶(hù)。有源器件研發(fā)和業(yè)務(wù)增長(cháng),讓博創(chuàng )科技成為全面的光器件供應商。這種全面性在市場(chǎng)競爭新形態(tài)下尤為重要。
訊石認為,光器件市場(chǎng)競爭正面臨新形態(tài),首先是全球光器件模塊領(lǐng)導者通過(guò)并購整合成為更強大全面的供應商,掌握更大的市場(chǎng)話(huà)語(yǔ)權,其次是光電芯片資源的重要性與日俱增,《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2022)》指出,2017年我國高端25G光芯片國產(chǎn)化率僅為3%。掌握光器件中高價(jià)值的技術(shù)和產(chǎn)品,形成有源、無(wú)源器件的全面布局,對市場(chǎng)也有重要意義。博創(chuàng )科技將在5G時(shí)代繼續加大投資,在新興市場(chǎng)領(lǐng)域加快推出創(chuàng )新解決方案,更大的發(fā)揮PLC技術(shù)平臺的價(jià)值。
據了解,博創(chuàng )科技2017年光有源器件100G ROSA實(shí)現了批量出貨,有源器件業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)198.75%,2018年光有源器件出貨量也同比增長(cháng)11.77%, PLC無(wú)源器件市場(chǎng)平穩。在5G網(wǎng)絡(luò )商用到來(lái)之際,高端光有源器件、高端光無(wú)源器件以及器件封裝-無(wú)源芯片的垂直整合將為公司面向新形態(tài)市場(chǎng)競爭增加關(guān)鍵力量。