國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“光電子與微電子器件及集成”重點(diǎn)專(zhuān)項

  昨天，科技部發(fā)布了"光電子與微電子器件及集成"重點(diǎn)專(zhuān)項的公示信息( 項目公示 | 國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“光電子與微電子器件及集成”重點(diǎn)專(zhuān)項2018年度立項安排)。具體的項目清單如下表所示，

  國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“光電子與微電子器件及集成”重點(diǎn)專(zhuān)項2018年度擬立項項目公示清單

  簡(jiǎn)單梳理一下，

  1、共有29個(gè)項目，前19個(gè)項目是與光芯片相關(guān)，后10個(gè)項目是電芯片相關(guān)。大部分項目的金額都在1000萬(wàn)以上(兩個(gè)項目小于1000萬(wàn))。

  2、涉及光芯片的項目中，浙江大學(xué)和中科院半導體所分別牽頭三個(gè)項目，展示了其在光芯片領(lǐng)域的雄厚實(shí)力。其他高校包括清華、長(cháng)春光機所、華中科大、西安電子科大，成都電子科大和東大，每個(gè)單位分別牽頭一個(gè)項目。涉及到的企業(yè)包括光迅(兩項)、海信(一項)、烽火(一項)、上海新微(一項)、深圳迅特(一項)和河北華美(一項)。

  3、大部分光芯片項目都直接與光通信產(chǎn)業(yè)相關(guān)，涉及接入網(wǎng)、骨干網(wǎng)、數據中心、相干通信、5G等不同的應用場(chǎng)景。一部分項目偏向于基礎研究，包括硅基發(fā)光器件、微納光子器件、中紅外光子器件等。有一個(gè)項目是關(guān)于光學(xué)模擬計算。

  希望國內光芯片行業(yè)發(fā)展壯大，擺脫對國外光電芯片的依賴(lài)。