中興專(zhuān)家：5G中高頻器件需要產(chǎn)業(yè)界提前布局

  無(wú)線(xiàn)電頻譜是國家寶貴的戰略資源。2016年，美國率先發(fā)布5G頻率規劃，規劃了5G高、中、低頻，但在5G產(chǎn)業(yè)初期選擇高頻段部署5G，一時(shí)間吸引了不少?lài)倚Х隆?

  不同的頻譜對器件、芯片乃至終端、基站的要求并不一致，各國的技術(shù)儲備也有明顯區別。業(yè)界專(zhuān)家闞潤田認為，2017年11月，中國頂住壓力，綜合考慮在芯片設計、生產(chǎn)制造等方面的優(yōu)勢和差距，準確研判，在國際上率先發(fā)布5G中頻段頻率規劃，并率先重耕5G低頻段，與中頻段同期展開(kāi)大規模部署。

  目前，3.5GHz中頻段已經(jīng)成為國際5G初期部署的主流頻段。不過(guò)，今后毫米波仍將在5G商用中起到重要作用。在高頻器件領(lǐng)域，設備廠(chǎng)商對器件廠(chǎng)商有哪些需求和建議?在日前舉辦的2019匯芯(中國)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上，中興通訊5G規劃總工張國俊介紹，5G高頻專(zhuān)用器件包括相控芯片、變頻器、毫米波放大器等，技術(shù)難度高，有較長(cháng)市場(chǎng)周期，需要做技術(shù)的提前布局。此外，中高頻共用器件如PLL/時(shí)鐘、transceiver、AD/DA、光模塊/光芯片、濾波器，同樣具備高技術(shù)難度。

中興通訊5G規劃總工張國俊

  張國俊認為，寬帶低功耗AD/DA適合5G商用競爭力的器件廠(chǎng)家較少，而多通道集成transceiver需要包括AD/DA、射頻等更多技術(shù)集成，終端類(lèi)集成SOC還無(wú)法達到無(wú)線(xiàn)基站對大帶寬和高性能的要求。業(yè)界必須結合5G商用周期，制定3~5年產(chǎn)品路標，對這些器件所需的工藝和IP進(jìn)行研發(fā)，推出具有競爭力的商用芯片。

  此外，業(yè)界傳統相控陣系統技術(shù)已有積累，但應用場(chǎng)景有較大差異，不適合5G商用對整機小型化、低功耗、低成本的需求，需要針對5G商用做低成本、降復雜度移植。

  在射頻器件領(lǐng)域，5G毫米波也缺少高集成、低功耗、低成本芯片，廠(chǎng)家技術(shù)需和設備商需求進(jìn)行對標，實(shí)現相控陣射頻芯片的集成化和單片化。

  高頻突破1Gbps帶寬的模數轉換芯片，國內差距很大，IC企業(yè)和封測企業(yè)需要參考基站設備交付要求，提前建立產(chǎn)能和規模交付質(zhì)量。

  對于中高頻所需的大功率器件，需要采用GaN工藝，國內GaN工藝在5G領(lǐng)域的應用研究起步較早，但技術(shù)能力和器件的批量性能，仍不足應對市場(chǎng)競爭。無(wú)論是器件制造商、5G襯底材料供應商，還是封裝測試廠(chǎng)商，都需要提前做好技術(shù)儲備，為GaN器件的規模量產(chǎn)做好準備。