ADVA主導PEARLS項目：推動(dòng)小型化、低成本、低功耗光模塊

  近日，總部位于德國慕尼黑的光通信系統開(kāi)發(fā)商ADVA對外宣布，它主導了一項為期三年的計劃，以創(chuàng )建“業(yè)界最先進(jìn)的光收發(fā)器小芯片(chiplet)”，這將提高DCI網(wǎng)絡(luò )的密度、靈活性和效率，成為解決緊急帶寬需求的關(guān)鍵。

  該項目名為“Photonic Embedding of Active Laser chips in Silicon ”(PEARLS)，旨在將量子點(diǎn)激光器集成到硅基光電集成電路(ePICs)上。ADVA表示，通過(guò)將硅光子，BiCMOS電子器件和激光器結合在一個(gè)芯片上，可以大大降低光收發(fā)器的尺寸和成本。這項為期三年的項目由ADVA，FormFactor，Fraunhofer IZM，IHP Solutions，Sicoya，Technion和卡塞爾大學(xué)組成的財團支持。

  新的集成水平

  “通過(guò)該項目，我們將集成和緊湊型設計提升到了新的水平。通過(guò)在單芯片上集成比以往更多的技術(shù)，我們正在為微型光收發(fā)器創(chuàng )建一個(gè)平臺，該平臺能夠提供未來(lái)DCI網(wǎng)絡(luò )所需的空間和帶寬密度，” ADVA先進(jìn)技術(shù)高級副總裁J?rg-PeterElbers說(shuō)道。

  “ PEARLS不僅為新一代數據中心內部的光收發(fā)器鋪平了道路，而且還為數據中心間的應用提供了更加緊湊和經(jīng)濟高效的集成相干收發(fā)器光子組件?！?

  PEARLS由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)支持。其多學(xué)科工程團隊的目標是采用基于硅的光電芯片平臺。該平臺在ADVA主導的 SPEED 項目中已經(jīng)得到驗證。

  節省空間，減少能源消耗

  將納米技術(shù)激光器將被集成到芯片中，從而節省了空間并降低了能耗。它們能夠承受極端溫度，因此無(wú)需熱電冷卻器或密封封裝即可促進(jìn)晶圓級芯片集成。

  IHP董事總經(jīng)理Bernd Tillack表示：“在這個(gè)項目中，IHP將開(kāi)發(fā)技術(shù)平臺。我們將共同開(kāi)創(chuàng )新局面，為下一代低能耗，節省空間的光收發(fā)器奠定基礎?！?

  他補充說(shuō):“PEARLS項目將為光收發(fā)小芯片鋪平道路，這是一種模塊化收發(fā)芯片，具有前所未有的光學(xué)和電子集成水平。建立在標準BiCMOS工藝流程之上的新技術(shù)也將是DCI網(wǎng)絡(luò )可持續發(fā)展的重要一步?！?