看華為海思18億擴建光工廠(chǎng) 產(chǎn)業(yè)鏈需要加強光通信芯片投資

  ICCSZ訊(編輯：Aiur) 隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )規模建設逐步加速，無(wú)線(xiàn)承載尤其是5G前傳和中回傳網(wǎng)絡(luò )對高速光通信器件的需求正不斷釋放，直接驅動(dòng)中高端光芯片市場(chǎng)增長(cháng)。5G承載光模塊的光芯片，發(fā)射端典型如25G DFB/EML/可調諧LD和50G EML，接收端典型如25G PIN/APD等，將是5G承載網(wǎng)絡(luò )光通信模塊的核心，引起國內外光芯片廠(chǎng)商的市場(chǎng)角逐。

  在近日，華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項目(二期)A地的海思光工廠(chǎng)項目規劃設計方案調整被公開(kāi)，該座光工廠(chǎng)在原有方案上將廠(chǎng)房數量增加至7棟，占地面積由6909.52㎡增加至42682.19㎡，建筑面積由11836.59㎡增加至179731.72㎡。海思光工廠(chǎng)總投資據稱(chēng)達18億元人民幣，工廠(chǎng)規模擴大必然會(huì )增加化合物半導體相應外延設備、可靠性測試、儀器儀表以及研發(fā)人員。筆者認為，面對美國供應商斷供風(fēng)險，華為必然要進(jìn)一步強化光芯片自給能力，這將擴大中國光通信芯片整體投資規模，有助于加速中高端光芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程。

華為海思武漢光工廠(chǎng)

  光通信是光芯片最大應用領(lǐng)域，國外光芯片廠(chǎng)商擁有更豐富的技術(shù)積累，成熟產(chǎn)品可以率先批量化供應市場(chǎng)需求，但中國光芯片公司也在奮力追趕，當前行業(yè)存在幾種模式，第一種模式是專(zhuān)注于光芯片及外延材料的研發(fā)制造企業(yè)，例如三安集成、芯思杰、武漢敏芯、浙江光特、陜西源杰和江蘇華興等，第二種模式是光模塊器件商依托垂直整合具備光芯片能力，以武漢光迅、華工正源、海信寬帶、昂納科技等光器件公司為代表，第三種模式是光通訊產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，共同打造的芯片平臺，例如光電子信息創(chuàng )新中心和亨通洛克利。

光通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域競爭力

  下游系統設備商通過(guò)收購掌握核心光芯片技術(shù)也是市場(chǎng)重要商業(yè)手段，國外公司如思科先后收購了硅光技術(shù)商Luxtera和Acacia，華為也在2013年收購Caliopa，加上本次擴大海思光工廠(chǎng)方案規模，華為通過(guò)光芯片自給不僅有望強化供應鏈抗風(fēng)險能力，還可以維持市場(chǎng)領(lǐng)導者地位。不過(guò)，作為全球光網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)領(lǐng)導者，華為是國外眾多光器件和芯片公司的重要客戶(hù)，不考慮美國政策因素，華為光工廠(chǎng)對國外芯片供應商的影響還需要時(shí)間觀(guān)望，因為華為并不會(huì )放棄采購國外高端芯片，中國光通信芯片要具備高端市場(chǎng)競爭力還需要更多時(shí)間。

華為創(chuàng )始人任正非認為：只有依托全球化的分工合作，才能做到持續先進(jìn)

  光通信核心芯片可以分為光芯片和電芯片，根據《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖(2018-2022)》分析，我國光通訊產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域芯片競爭力嚴重不足，行業(yè)專(zhuān)家2017年估算25G光芯片國產(chǎn)化率僅為3%，而電芯片為零。

  筆者認為，無(wú)論是設備商或光器件公司垂直整合掌握光芯片，專(zhuān)業(yè)芯片企業(yè)的專(zhuān)研，還是產(chǎn)業(yè)平臺的打造，對整體國產(chǎn)光芯片格局來(lái)說(shuō)，他們的模式和做法都具有價(jià)值。中國光器件資深前輩，海信寬帶首席科學(xué)家黃衛平博士曾在訊石研討會(huì )上表示，光電芯片是一座冰山，露出來(lái)能看到的是高端芯片，但海平面下卻是生態(tài)體系、核心技術(shù)、資金、平臺和人才所形成的復合支撐力。光電子作為半導體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)分支，它與處理器、SOC、存儲等微電子領(lǐng)域的火熱相比，存在投資重視不足、投入錯位、體系低效、人才不足、平臺缺乏和技術(shù)落后等多種缺陷。

5G承載光模塊核心光芯片及電芯片

  《5G承載光模塊白皮書(shū)》對5G光模塊核心光電芯片的國內外產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)行了對比，其指出5G光模塊系列需要搭載25G DFB/EML/PIN/APD等光芯片，以及25G LDD/TIA、相干/PAM4 DSP等電芯片，國外廠(chǎng)商基本具備產(chǎn)品批量的能力，只有50G EML尚處在樣品階段，相反國內廠(chǎng)商在大多數芯片種類(lèi)上還處在開(kāi)發(fā)、樣品和小批量階段。差距大到難以望其項背，但光電芯片國產(chǎn)化發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈全體的共同努力。

    因此，筆者認為，以設備商、器件商和芯片商為主體的光通訊產(chǎn)業(yè)鏈需要繼續提高對中高端光通信芯片的投資規模，其意義要優(yōu)于當前的市場(chǎng)競爭。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈也需要交流互動(dòng)，注意光電芯片技術(shù)的集成發(fā)展趨勢，把握傳統同軸/平面貼裝向共同封裝和混合集成的演變周期，發(fā)揮芯片集成和封裝技術(shù)的性能與成本差異化優(yōu)勢，推動(dòng)整體行業(yè)向良性的環(huán)境發(fā)展。