半導體先進(jìn)制程超限戰 5nm是下一個(gè)爭奪重點(diǎn)

  ICCSZ訊 半導體先進(jìn)制程已經(jīng)與晶片效能畫(huà)上等號，因此，除了品牌與功能之外，對于晶片商來(lái)說(shuō)，采用先進(jìn)制程也是技術(shù)行銷(xiāo)的一大重點(diǎn)，晶片的成功與擴散很大程度上取決于IC制造商能否繼續提供更多的性能和功能。隨著(zhù)主流CMOS制程達到其理論、實(shí)用和經(jīng)濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷成長(cháng)的技術(shù)和晶圓廠(chǎng)制造能力相提并論。臺積電已經(jīng)正式量產(chǎn)的5nm制程將成為下一個(gè)制程爭奪重點(diǎn)，并為該公司創(chuàng )造更多營(yíng)收。

2015~2021年主要晶圓廠(chǎng)制程發(fā)展進(jìn)度資料來(lái)源：IC Insights(2/2020)

  根據產(chǎn)業(yè)研究機構IC Insights最新研究指出，許多IC公司現在正在設計10nm和7nm制程的高階微處理器、應用處理器和其他高級邏輯設備。在半導體制造領(lǐng)域，采用先進(jìn)制程具有明顯的優(yōu)勢。在2019年，臺積電是唯一使用7nm制程技術(shù)的晶圓代工廠(chǎng)，也成為各家晶片廠(chǎng)商的「名牌」，臺積電的先進(jìn)制程創(chuàng )造大量營(yíng)收，7nm制程也出現排隊狀況，一線(xiàn)大廠(chǎng)才能優(yōu)先取得產(chǎn)能，搶先量產(chǎn)產(chǎn)品，并為廠(chǎng)商拿來(lái)作為產(chǎn)品行銷(xiāo)的重點(diǎn)技術(shù)。

  也由于IC設計廠(chǎng)商排隊采用7nm制程制造最新設計，推升臺積電單片晶圓總收入。臺積電2019年每片晶圓收入高于2014年13%，也是全球唯一一家達成此目標的晶圓廠(chǎng)。相較之下，GlobalFoundries、聨電UMC和中芯國際(SMIC)2019年每片晶圓收入，與2014年相較分別下降了2%、14%和19%，這三家廠(chǎng)商的最先進(jìn)制程約在12/14nm。

  除了代工和邏輯IC制造外，三星、美光、SK Hynix和Kioxia/WD等記憶體供應商都在使用先進(jìn)制程來(lái)制造其DRAM和快閃記憶體(Flash)元件。無(wú)論設備類(lèi)型如何，IC產(chǎn)業(yè)都已經(jīng)發(fā)展到只有極少數的公司可以開(kāi)發(fā)前瞻制程技術(shù)并制造前瞻IC的地步。日益成長(cháng)的設計和制造挑戰以及成本已經(jīng)將積體電路領(lǐng)域門(mén)檻變的越來(lái)越高。