臺媒：高通打贏(yíng)5G芯片首回合

  ICCSZ訊  去年一直吹噓聯(lián)發(fā)科5G芯片“加價(jià)都有人買(mǎi)”的臺灣媒體，突然就傻了眼。

  臺灣《經(jīng)濟日報》報道，高通打贏(yíng)5G芯片首回合。高通前日舉辦發(fā)布會(huì )，79多款基于驍龍865的智能手機正在開(kāi)發(fā)中，包括華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯(lián)想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等全球多家OEM廠(chǎng)商及品牌，明確將在今年推出搭載驍龍865 5G移動(dòng)平臺的5G終端。

  相比之下，聯(lián)發(fā)科僅有OPPO一家品牌采用，高通取得明顯優(yōu)勢。

  《中央社》則“嘴硬”地服軟，表示聯(lián)發(fā)科5G芯片的“先進(jìn)效益”可能減緩，運營(yíng)挑戰恐將增大。

  《工商時(shí)報》則全面剖析了高通的5G產(chǎn)品線(xiàn)，指出高通強攻5G手機、PC，傳來(lái)捷報。