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Intel承認落后臺積電:趕上至少需要2年時(shí)間

摘要:Intel首席財務(wù)官George Davis在摩根士丹利的會(huì )議上對投資者承認公司已經(jīng)落后于競爭對手,要追趕上至少需要2年時(shí)間。

  ICCSZ訊 近日,Intel首席財務(wù)官George Davis在摩根士丹利的會(huì )議上對投資者承認公司已經(jīng)落后于競爭對手,要追趕上至少需要2年時(shí)間。

  當然這個(gè)對手指的是臺積電而非AMD,目前Intel依然在打磨10nm工藝,但臺積電早已量產(chǎn)7nm,向著(zhù)5nm邁進(jìn)。

  Davis表示10nm芯片產(chǎn)量低于14nm和22nm,不過(guò)2021年的7nm工藝應該會(huì )有所改善。

  此外Intel表示希望在2021年底趕上臺積電,不過(guò)屆時(shí)臺積電的3nm應該已經(jīng)在路上(臺積電計劃在2021年3月份試產(chǎn)3nm工藝),不知道Intel能否適應這個(gè)節奏。

  目前臺積電是全球市值最高的芯片公司,2月10日,臺積電發(fā)布今年1月業(yè)績(jì)報告,2020年1月合并營(yíng)收約為1036.8億新臺幣(約合人民幣241億元),較上年同期的780.9億新臺幣(約合人民幣181億元),大幅增長(cháng)32.8%。

內容來(lái)自:快科技 ?小淳
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關(guān)鍵字: Intel 臺積電
文章標題:Intel承認落后臺積電:趕上至少需要2年時(shí)間
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