Inphi推出7nm的Spica 800G PAM4 DSP芯片

Inhi推出Spica-世界首款800Gbps PAM4 電光平臺，面向超大規模數據中心和AI網(wǎng)絡(luò )

通過(guò)線(xiàn)性TIA和驅動(dòng)器支持每通道100G的800G 7nm PAM4 DSP解決方案打破了光收發(fā)器模塊應用的新技術(shù)前沿

  ICCSZ訊（編輯：Aiur） 美國時(shí)間3月9日，高速數據移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)導者Inphi Corporation宣布出樣新型Spica 800G 7nm PAM4 DSP芯片，這是世界首款800Gbps和8x100Gbps PAM4 DSP產(chǎn)品，滿(mǎn)足800GQSFP-DD800和OSFP類(lèi)型的光收發(fā)器模塊應用需求。高度集成的Spica800G平臺覆蓋了Inphi高性能、低功耗PAM4 DSP系列、以及市場(chǎng)領(lǐng)先的低功耗線(xiàn)性激光驅動(dòng)器(linear driver)和跨阻放大器(TIA)系列。

  直到今天，PAM4光模塊最高只能支持到400G速率，這限制了在一個(gè)單一系統內進(jìn)一步提升密集度，但業(yè)界面對不斷增長(cháng)的帶寬需求，依然希望發(fā)展更低功耗和更小空間的集成方案。這需要推動(dòng)高密度交換機市場(chǎng)需求的發(fā)展。為了克服這個(gè)困難，新一代PAM4 DSP系列需要將每一個(gè)光模塊的帶寬擴大一倍。每一個(gè)這類(lèi)光模塊需要支持高達800Gbps帶寬和每通道100Gbps電接口。如此，一個(gè)1 RU32端口交換機將可以支持25.6Tb/s容量。

  此外，GPU、網(wǎng)絡(luò )加速器和人工智能(AI)處理器的性能劇增。性能的飛躍需要每通道100Gbps速度實(shí)現光電接口的更高速度，以實(shí)現連接所需的帶寬，從而在芯片之間以及AI集群之間傳輸大量數據。

  基于過(guò)去業(yè)界領(lǐng)先的七代PAM4 DSP技術(shù)發(fā)展，Spica 800Gbps PAM4 DSP平臺可以為模塊設計提供完整的電解決方案。新的低功耗PAM4 DSP搭配集成的56GBaud驅動(dòng)器，以100Gbps每通道電接口實(shí)現2x400Gbps或8x100Gbps光模塊?？蛻?hù)現在能夠以更緊湊的尺寸開(kāi)發(fā)面向單模光纖或多模光纖應用的800Gbps/8x100Gbps光互連技術(shù)。

  旭創(chuàng )科技首席市場(chǎng)官Osa Mok表示：“高性能、高密度和低功耗PAM4 800光模塊對下一代網(wǎng)絡(luò )和AI系統非常重要，Inphi對創(chuàng )新和市場(chǎng)領(lǐng)導地位的持續承諾將幫助我們在競爭中保持領(lǐng)先，并推動(dòng)800G光模塊走向落地?！?

  Inphi網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)高級副總裁Eric Hayes表示：“憑借我們獨特的方法和對創(chuàng )新的承諾，Inphi憑借實(shí)現連續跨越技術(shù)障礙的良好記錄，由一次打破了引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的技術(shù)壁壘。作為市場(chǎng)領(lǐng)導者和客戶(hù)可信賴(lài)、可靠的合作伙伴，我們率先為客戶(hù)帶來(lái)新產(chǎn)品，Inphi一直以一流性能而聞名?！?

  Spica線(xiàn)性驅動(dòng)器：

  IN5630SE/IN5634SE是一款面向PAM4光模塊的56GBaud低功耗單/雙線(xiàn)性驅動(dòng)器，其特征如下：

  - 出色的線(xiàn)性度，高帶寬，可調增益，可優(yōu)化PAM4系統性能;

  - 小型封裝或僅以裸芯片形式存在的低功耗EML驅動(dòng)器。

  Spica線(xiàn)性跨阻放大器：

  IN5665TA是一款面向PAM4光模塊的56GBaud低功耗單/雙線(xiàn)性跨阻放大器(TIA)，其特征如下：

  - 寬的動(dòng)態(tài)范圍，可滿(mǎn)足光學(xué)應用的不同性能和鏈路要求;

  - PAM4調制方案所需的出色信號完整性;

  - 低功耗和小尺寸。