漢高推出新型microTIM導熱涂層，每個(gè)可插拔光模塊(POM)最多降低5.0°C

  ICC訊 大數據時(shí)代的所有應用對數據帶寬和低延時(shí)性提出了更高要求，而下一代超大規模和云數據中心正在過(guò)渡到400 Gb以太網(wǎng)(GbE)標準。

  5G網(wǎng)絡(luò )流量的管理需要越來(lái)越多的高速交換和路由設備，這對確保設備最佳性能的高效熱管理提出新挑戰。傳統用于可插拔光模塊接口(POM)的界面導熱材料(TIM)，表現并不理想。我們需要導熱性能更強的解決方案：

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  極大幫助先進(jìn)數據中心設備實(shí)現高效運行

  隨著(zhù)光通訊技術(shù)向400 Gb模塊升級，每個(gè)POM的功率水平可以達到15瓦(單線(xiàn)卡多達32個(gè)光模塊)。本系列專(zhuān)為增強模塊和散熱器之間的熱傳導而設計，兼具耐用性、導熱性的薄膜涂層，適用于與POM接觸的網(wǎng)絡(luò )線(xiàn)卡散熱器。

  特殊的涂層材料促進(jìn)了模塊的散熱，實(shí)現每瓦降低0.33°C工作溫度。這意味著(zhù)，對于一個(gè)15瓦功率的光模塊而言，BERGQUIST microTIM mTIM 1000系列導熱涂層可以幫助其最高降低5°C，這一降溫特性在整個(gè)線(xiàn)卡集成中裨益顯著(zhù)。

  “傳統的界面導熱(TIM)墊片和膠帶不同，這系列產(chǎn)品的部分散熱效果取決于材料的耐用性和應用適應性。傳統的熱管理解決方案通常在插拔后失效，而新型microTIM可以輕松承受重復性的拔插。產(chǎn)品的熱性能和耐久性共同幫助客戶(hù)解決高功率400 GbE光模塊性能和部署帶來(lái)的挑戰?！?/strong>