華為與意法半導體合作生產(chǎn)芯片 意在規避美國限制

  ICC訊 由于去年以來(lái)美國政府一直在對華為采取大規模限制措施，甚至禁止臺積電在美國制造商的機器上生產(chǎn)華為芯片，因此其迫切需要其他合作伙伴，所以華為一直在尋找方法來(lái)規避美國的限制。根據《日經(jīng)亞洲評論》近日的一份報告，華為決定與意大利-法國芯片制造商意法半導體(STMicroelectronics)合作共同開(kāi)發(fā)手機高端芯片。

  與其他智能手機制造商一樣，意法半導體多年來(lái)一直向華為提供用于各種設備的傳感器。兩家公司一直在進(jìn)行長(cháng)期合作，不過(guò)此前并沒(méi)有共同開(kāi)發(fā)過(guò)用于智能手機、其他移動(dòng)設備以及汽車(chē)領(lǐng)域的高級芯片。

意法半導體辦公大樓(圖源網(wǎng)絡(luò ))

  意法半導體已經(jīng)有一段時(shí)間不再提供用于移動(dòng)設備的ARM SoC了，但是歐洲芯片制造商有機會(huì )使用美國所有的軟件和制造技術(shù)，這是基于A(yíng)RM體系結構開(kāi)發(fā)現代高端芯片所必需的。因此華為將主要運用意法半導體的開(kāi)發(fā)技術(shù)來(lái)解燃眉之急。

  據說(shuō)這是一個(gè)首次合作的項目，開(kāi)發(fā)項目超出了意法半導體此前為華為提供的產(chǎn)品范圍，兩家公司目前已經(jīng)在計劃開(kāi)發(fā)華為系品牌榮耀的移動(dòng)設備芯片。眾所周知，美國對華為的限制范圍很廣，以至于華為通過(guò)第三方公司購買(mǎi)美國制造的產(chǎn)品也將很難實(shí)現。