三安集成王益：做大做強光芯片制造，推動(dòng)光通信等產(chǎn)業(yè)發(fā)展

  ICC訊 （編輯：Aiur）9月7日，在第19屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )的通信芯片發(fā)展專(zhuān)題上，先進(jìn)化合物半導體制造商廈門(mén)市三安集成電路有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)三安集成)光器件銷(xiāo)售副總王益發(fā)表《光芯片產(chǎn)業(yè)：一場(chǎng)蘊含時(shí)代脈動(dòng)的盛會(huì )》主題報告，指出如何做好、做強光芯片產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為整個(gè)半導體工業(yè)既充滿(mǎn)機會(huì )，又不容回避的重要話(huà)題，報告就產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、現狀和未來(lái)同光通訊業(yè)界進(jìn)行交流。

IFOC 2020第一天 通信芯片發(fā)展專(zhuān)題現場(chǎng)

  眾所周知，我國光通訊產(chǎn)業(yè)結構呈現中下游強大而上游材料能力不足的現象，光通信芯片領(lǐng)域競爭實(shí)力仍在逐步提升，產(chǎn)業(yè)結構不夠完整。王益表示，光芯片作為現代光電子產(chǎn)業(yè)的核心元器件，廣泛應用于包括消費電子、數據通訊、工業(yè)、電信和自動(dòng)駕駛LiDAR在內的各種領(lǐng)域，是驅動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代發(fā)展的底層力量。據相關(guān)調研機構預測，截至2020年底的全球光芯片市場(chǎng)規模將達80億美元。光芯片通過(guò)封裝變成光器件，而作為全球最大的單一市場(chǎng)，中國光器件市場(chǎng)預計將在2020年底達到110億美元，整體經(jīng)濟價(jià)值持續上升。

  從全球產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看來(lái)看，光芯片產(chǎn)業(yè)主要分布在北美、日本、歐洲和中國等國家和地區。隨著(zhù)國家推動(dòng)5G和數據中心等新基建項目發(fā)展，以及各地對5G通信核心激光芯片產(chǎn)業(yè)化扶持，在長(cháng)三角、珠三角、武漢光谷、西安、成都以及福建廈門(mén)地區崛起一批優(yōu)秀的光芯片產(chǎn)業(yè)平臺，逐步形成一場(chǎng)蘊含時(shí)代脈動(dòng)的光芯片盛會(huì )。

  全球光芯片產(chǎn)業(yè)競爭激烈，主要聚焦在外延材料和后道工藝等環(huán)節，國外光芯片產(chǎn)業(yè)在這些環(huán)節領(lǐng)域具備成熟能力，而中國大陸的光芯片產(chǎn)業(yè)平臺在跨材料體系的大批量自有的生產(chǎn)能力與經(jīng)驗仍有欠缺。

  以激光芯片和探測芯片為代表的光通信芯片，其基礎材料是磷化銦InP和砷化鎵GaAs，屬于III-V族化合物半導體材料。王益表示，化合物半導體制造本身存在諸多難點(diǎn)，一是材料體系復雜，二是物理特性脆弱，三是外延生長(cháng)時(shí)存在明顯的各種晶體結構差異。

三安集成光器件銷(xiāo)售副總王益

  從市場(chǎng)規模來(lái)看，相比于鍺硅材料的超大規模商用，磷化銦和砷化鎵應用市場(chǎng)容量偏小，規模效應不足導致單位晶圓面積產(chǎn)能的投資要高于鍺硅半導體一倍。另一方面，產(chǎn)業(yè)成熟度也存在差距，多數光芯片平臺產(chǎn)線(xiàn)機臺多是手工或是半自動(dòng)化，普通的光芯片平臺甚至在IT管理系統方面也無(wú)力實(shí)現全自動(dòng)化。王益還認為，化合物半導體的關(guān)鍵制程不同于硅半導體，硅產(chǎn)業(yè)對化合物半導體光芯片的借鑒性不高。

  為了突破化合物半導體制造存在的難點(diǎn)，三安集成累計投資54億人民幣，全球員工數量超過(guò)1400人。同時(shí)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合和大規模產(chǎn)能投入，從襯底、外延、先進(jìn)制程到芯片的封裝和測試，三安集成可以根據“無(wú)線(xiàn)射頻、電力電子和光技術(shù)”叁大領(lǐng)域客戶(hù)的需求，提供全面可靈活定制的合作方式和解決方案。

  三安集成的企業(yè)愿景是成為世界級化合物半導體研發(fā)、制造與服務(wù)公司，建立服務(wù)客戶(hù)伙伴關(guān)系與成就半導體工業(yè)競爭力。作為三安光電全資子公司，三安集成延續了大批量?jì)?yōu)質(zhì)制造的基因優(yōu)勢。面向光通訊領(lǐng)域，三安集成供應10G-25G 850nm PD 芯片，1310/1550nm MPD、SPD、PD、APD芯片，2.5G/10G/25G DFB彩光芯片,10G/25G 850nm VCSEL芯片等各類(lèi)光芯片產(chǎn)品。其中，25G 850nm/1310nm PD已實(shí)現大批量量產(chǎn)，25G 850nm VCSEL和25G 1310nm/CWDM DFB也已經(jīng)可以小批量量產(chǎn)。下一步產(chǎn)品規劃，例如25G PAM4、56G 850nm短距產(chǎn)品正在持續推進(jìn)。

  王益認為，三安集成的優(yōu)勢是作為平臺型芯片供應商，不同于光器件公司內部直屬的光芯片部門(mén)，可以更全面地掌握行業(yè)需求走向和細分要求，更不會(huì )局限于某個(gè)特定方向，因此容易把握自身產(chǎn)品的演進(jìn)迭代。同時(shí)，還可以不自我設限地面向市場(chǎng)各類(lèi)需求開(kāi)放平臺，以品質(zhì)吸引客戶(hù)，同時(shí)發(fā)揮大批量制造和交付能力滿(mǎn)足客戶(hù)要求，規模效應攤薄成本并為后續產(chǎn)品迭代積累經(jīng)驗和資源。

  當前的光通信全球產(chǎn)業(yè)格局，以三安集成為代表的III-V族化合物半導體光芯片廠(chǎng)商崛起有助于推動(dòng)光通訊產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步合理分工，讓下游企業(yè)將更多資源放在其擅長(cháng)的地方，讓這場(chǎng)蘊含時(shí)代脈動(dòng)的盛會(huì )變得更加真實(shí)，實(shí)現我國光通訊產(chǎn)業(yè)實(shí)力的完整性。