ICC訊 在中美經(jīng)貿與科技的競爭中,半導體行業(yè)位于摩擦點(diǎn)的中心位置。在通過(guò)各種方式打壓中國企業(yè)發(fā)展的同時(shí),美國近期也在試圖推動(dòng)芯片行業(yè),尤其是制造環(huán)節的回流。據《日本經(jīng)濟新聞》27日報道,美國兩黨議員近期提出多項芯片鼓勵法案,計劃耗資數百億美元加碼芯片研發(fā)與生產(chǎn),“擔憂(yōu)中國崛起的美國國會(huì )和政府希望通過(guò)對半導體的巨額補貼,推動(dòng)供應鏈回歸美國國內?!?
巨額投入抗衡中國
6月底,多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA)》,如果法案獲批,美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元的資金?!度毡窘?jīng)濟新聞》報道稱(chēng),截至9月26日浮出水面的兩院統一法案的草案提出,對于半導體工廠(chǎng)和研究設施等,聯(lián)邦政府最多可提供每間30億美元的補貼。此外,聯(lián)邦政府還可能建立150億美元規模的基金,用10年時(shí)間展開(kāi)投資。報道分析認為,這一新法案顯示出,美國國會(huì )擔憂(yōu)中國半導體崛起,美國決策者也希望通過(guò)對半導體的巨額補貼,推動(dòng)供應鏈回歸美國國內,提升英特爾等美國大型企業(yè)的開(kāi)發(fā)能力。
報道稱(chēng),美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)采取的種種手段一方面是為遏制其發(fā)展,另一方面也顯示出美國對本土芯片產(chǎn)業(yè)“空心化”的警惕。美國波士頓咨詢(xún)集團統計顯示,目前中國大陸半導體產(chǎn)能在全球產(chǎn)能中的份額已達15%,超過(guò)美國,有預測稱(chēng)到10年后將增至24%,在世界范圍躍居首位。美國僅占世界半導體整體產(chǎn)能的12%。
美企芯片產(chǎn)能一多半在海外
英國《金融時(shí)報》近日報道稱(chēng),美國企業(yè)當下在全球芯片產(chǎn)業(yè)的許多領(lǐng)域占據主導地位,它們約占全世界芯片銷(xiāo)售額的一半,而用于設計和制造芯片的復雜技術(shù)有很多來(lái)自美國設備制造商,這讓美國對全球電子產(chǎn)業(yè)具備“卡脖子”的能力。然而《日本經(jīng)濟新聞》稱(chēng),美國類(lèi)似英偉達和高通等專(zhuān)注于半導體電路設計的無(wú)廠(chǎng)房芯片企業(yè)眾多,生產(chǎn)環(huán)節大多委托給位于中國臺灣等地的海外產(chǎn)業(yè)鏈條。本土半導體生產(chǎn)出現“空心化”,涉及軍事技術(shù)的芯片供給渠道或成為安全保障方面的風(fēng)險。
美國半導體協(xié)會(huì )今年發(fā)布的美國半導體行業(yè)報告顯示,2019年總部位于美國的半導體公司全部前端晶圓制造產(chǎn)能只有44.3%位于美國本土,17.4%位于新加坡,9.9%位于中國臺灣,9.1%位于歐洲,8.8%位于日本,5.6%位于中國大陸,5%位于其他地區。而高端芯片的工藝技術(shù)還要依靠亞太地區產(chǎn)業(yè)鏈的支持,美國本土的晶圓制造業(yè)水準已經(jīng)出現落后亞太地區廠(chǎng)商的趨勢。
全球電子產(chǎn)業(yè)供應鏈受沖擊
香港半導體行業(yè)分析師林子恒28日接受《環(huán)球時(shí)報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示,目前,全球可以實(shí)現5納米級別芯片量產(chǎn)的公司臺積電與三星都位于亞洲。上世紀80年代,美國半導體行業(yè)曾遭到新興的日本廠(chǎng)商挑戰,當時(shí)美國一方面與日本進(jìn)行“反傾銷(xiāo)”談判,另一方面主導成立美國半導體制造技術(shù)研究聯(lián)合體,幫助美國半導體企業(yè)在90年代再次崛起?!安浑y看出,美國政府現在也希望通過(guò)政策引導半導體企業(yè)回歸、發(fā)展”,林子恒說(shuō),但基于全球產(chǎn)業(yè)鏈分工,這一想法實(shí)現的難度較大,且韓國、中國臺灣、中國大陸等地也會(huì )加大競爭力度。美國半導體行業(yè)報告顯示,在全球半導體產(chǎn)業(yè)資本投入總額中,韓國以31%的研發(fā)投資占比位居全球首位,美國位列第二(28%),之后依次為中國臺灣(17%)、中國大陸(10%)和日本(7%)?!督鹑跁r(shí)報》援引美國灣區委員會(huì )經(jīng)濟研究所高級主任肖恩·蘭道夫的觀(guān)點(diǎn)稱(chēng),全球電子產(chǎn)業(yè)不斷加劇的緊張氣氛敲響了“警鐘”。他表示全球供應鏈似乎在收緊,尤其是在關(guān)鍵或戰略性技術(shù)方面,而芯片在這份清單上首當其沖。
《金融時(shí)報》28日報道稱(chēng),全球第二大NAND閃存芯片生產(chǎn)商日本鎧俠控股原定于28日披露其上市定價(jià),但該公司董事會(huì )當天宣布推遲這次日本今年最大規模的IPO。共同社報道稱(chēng),鎧俠認為,美中兩國在科技領(lǐng)域日益惡化的爭端削弱了投資者的需求,并增加不確定性,促使該公司重新考慮其計劃。美國收緊對華為的制裁,已經(jīng)影響到鎧俠對華為的大部分或全部芯片銷(xiāo)售,而中國是鎧俠核心市場(chǎng)之一,貢獻著(zhù)其年收入的20%。