ICC訊 全球領(lǐng)先的光通信CMOS集成電路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布推出應用于10Gbps長(cháng)距離傳輸和下一代10G-PON的高靈敏度跨阻放大器(TIA)HLR11G1。
HLR11G1專(zhuān)為雪崩光電二極管(APD)應用而設計。該款TIA可廣泛用于各種需要超高靈敏度的10Gbps應用,例如長(cháng)距離傳輸10Gbps“ZR”收發(fā)器、可調DWDM光器件和10G-PON接收器。該TIA的關(guān)鍵參數具有內部數字溫度補償功能,可在整個(gè)工溫范圍內保持出色的靈敏度和過(guò)載性能。HLR11G1采用先進(jìn)的CMOS工藝設計,配用合適的APD可以提供很低抖動(dòng)性能和非常低的系統級色散代價(jià)。
HLR11G1與高增益APD配合,靈敏度典型值為-29dBm(BER=1E-12)和-35dBm(BER=1E-3);與主流的國產(chǎn)10G APD配合,靈敏度可測到-28 dBm(BER=1E-12)和-33dBm(BER=1E-3),比前一代TIA提高了至少1dB。HLR11G1卓越的性能為長(cháng)距離傳輸、DWDM和NG-PON2等應用提供了更多性能余量。
HLR11G1的其他特性和性能優(yōu)勢包括:4.2kohm跨阻增益、僅21mA的供電電流(低功耗)以及配合APD應用時(shí)優(yōu)于-4dBm的過(guò)載性能。
TIA尺寸僅為0.7 mm x 1.05mm,可輕松裝配在標準TO-can光學(xué)組件中。
HLR11G1錄屬于HiLight高端CMOS PMD系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品可用于市場(chǎng)需求量大的10Gbps至25Gbps應用如數據通信、無(wú)線(xiàn)和FTTx PON。
HiLight營(yíng)銷(xiāo)副總Christian Rookes評論道:“ HLR11G1為10G長(cháng)距離應用和下一代PON提供世界一流的靈敏度,該TIA與HiLight現有系列的CMOS DML激光驅動(dòng)收發(fā)器IC產(chǎn)品一起使用可制成高集成、低功耗和低成本的光收發(fā)模塊?!?
HiLight銷(xiāo)售副總Jess Brown博士評論道:“ 很興奮HiLight再次推出突破性的CMOS產(chǎn)品,HLR11G1擁有優(yōu)于競爭對手的性能,高性?xún)r(jià)比的技術(shù)優(yōu)勢能充分發(fā)揮客戶(hù)系統潛能?!?
HLR11G1已經(jīng)開(kāi)始發(fā)樣,感興趣的客戶(hù)請聯(lián)系當地銷(xiāo)售代表以獲取更多信息。
關(guān)于HiLight Semiconductor Limited:
HiLight半導體是一家有風(fēng)投機構投資的Fabless芯片設計公司,2012年由有豐富初創(chuàng )企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng )立。專(zhuān)注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò )/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。
到目前為止,HiLight已經(jīng)銷(xiāo)售超過(guò)8000萬(wàn)片ICs。
HiLight的總部位于英國南安普敦,在英國布里斯托爾設有設計中心,并在中國大陸(深圳,武漢,上海,成都)、臺灣和日本設有銷(xiāo)售以及技術(shù)支持辦事處。