Inphi出樣400G DR4硅光平臺

  ICC訊（編譯：Nina）在下周的ECOC2020虛擬大會(huì )之前，Inphi公司(納斯達克：IPHI)宣布出樣400G DR4硅光平臺組合。該組合包括一款硅光集成電路(PIC)、一款倒裝芯片跨阻放大器(TIA)和一款模擬控制器。新產(chǎn)品組合是對Inphi的Porrima PAM4數字信號處理器(DSP)的補充。

  Inphi認為400G DR4硅光平臺的關(guān)鍵在于：

  1. 一個(gè)完整的硅光收發(fā)器，具有四個(gè)低損耗傳輸馬赫-曾德?tīng)栒{制器和四個(gè)高響應率接收光電二極管；
  2. 一個(gè)低功率、倒裝芯片TIA，Inphi聲稱(chēng)其擁有優(yōu)秀的靈敏度、過(guò)載和錯誤平層；
  3. 一個(gè)模擬控制器IC，旨在替代多個(gè)分離組件，以實(shí)現激光偏置、硅光配置和監視、以及TIA控制；
  4. Inphi的Porrima Gen3低功耗PAM4 DSP，帶有集成的56Gbaud激光器驅動(dòng)器。

  Inphi表示，客戶(hù)可以購買(mǎi)完整的200毫米晶圓形式的400G DR4 PIC，從而獲得大批量硅晶圓制造的優(yōu)勢。這種方法使客戶(hù)能夠直接從Inphi晶圓合作伙伴處接收PIC硅晶片，并將其用于自己的大批量晶片規模制造和3-D異質(zhì)集成工藝中。

  至少有一家光收發(fā)器供應商對此表示贊賞?？偛课挥谥袊愀鄣腃loud Light Technology公司的銷(xiāo)售和營(yíng)銷(xiāo)副總裁Matt Davis表示：“我們對Inphi的硅光子解決方案感到興奮，并期待與他們合作為業(yè)界提供令人信服的每位成本的解決方案?！?

  Inphi創(chuàng )始人兼光學(xué)互連部門(mén)高級副總裁Loi Nguyen博士表示：“Inphi一直是為云和數據中心網(wǎng)絡(luò )定義和創(chuàng )建光模塊的PAM4生態(tài)系統的主導力量。我相信今天的公告將標志著(zhù)‘fabless optics’行業(yè)新時(shí)代的開(kāi)始。光收發(fā)器制造商無(wú)需擁有晶圓廠(chǎng)就能在收發(fā)器制造中利用大批量硅晶圓制造的優(yōu)勢?！?

  Inphi將在2020年12月7日-9日舉辦的ECOC虛擬展覽中，與Cloud Light合作展示新的400G DR4硅光平臺。

  原文：Inphi Introduces Next-Generation 400G DR4 Silicon Photonics Platform Solution for Hyperscale Data Center Networks - Inphi

  https://www.inphi.com/media-center/press-releases/inphi-introduces-next-generation-400g-dr4-silicon-photonics-platform-solution-for-hyperscale-data-center-networks/