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ICC訊 由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、“核高基”國家科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、中國集成電路設計創(chuàng )新聯(lián)盟、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區共同主辦, 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、上海芯媒會(huì )務(wù)服務(wù)有限公司、上海亞訊商務(wù)咨詢(xún)有限公司和亞芯會(huì )展服務(wù)(上海)中心共同承辦,重慶市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )、中國通信學(xué)會(huì )通信專(zhuān)用集成電路委員會(huì )和《中國集成電路》雜志社共同協(xié)辦的“中國集成電路設計業(yè)2020年會(huì )暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇”,于2020年12月10日-11日在重慶悅來(lái)國際會(huì )議中心隆重召開(kāi)。
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授為大會(huì )作了題為《抓住機遇,實(shí)現跨越》的主旨報告,以下是全文介紹。注:成都排名第十,P13為28.1萬(wàn)美元。