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研究機構:全球半導體廠(chǎng)商今年資本支出1081億美元 臺積電等代工商占34%

摘要:從研究機構的預計來(lái)看,今年全球半導體廠(chǎng)商的資本支出將達到1081億美元,較2019年的1025億美元增加56億美元,預計同比增長(cháng)6%。臺積電等芯片代工商預計將占到34%,也就是超過(guò)三分之一。

  ICC訊 12月11日消息,據國外媒體報道,研究機構預計,2019年同比下滑之后,全球半導體廠(chǎng)商今年的資本支出將恢復增長(cháng),臺積電芯片代工商所占的比例將超過(guò)三分之一。

  從研究機構的預計來(lái)看,今年全球半導體廠(chǎng)商的資本支出將達到1081億美元,較2019年的1025億美元增加56億美元,預計同比增長(cháng)6%。

  研究機構預計全球半導體廠(chǎng)商今年資本支出1081億美元,也就意味著(zhù)在2019年減少之后,今年將恢復增長(cháng)。

  2018年全球半導體廠(chǎng)商資本支出1061億美元,同比增長(cháng)11%。2019年下滑到了1025億美元,同比減少26億美元。

  研究機構預計,在全球半導體廠(chǎng)商今年1081億美元的資本支出中,臺積電芯片代工商預計將占到34%,也就是超過(guò)三分之一。

  此外,研究機構還預計,臺積電芯片代工商,今年的資本支出將增加101億美元,臺積電增加的資本支出,則會(huì )占到其中的20%。

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