CIR：2026年共封裝光學(xué)CPO市場(chǎng)將達3.44億美元

  ICC訊（編譯：Nina）12月初，市場(chǎng)調研公司CIR發(fā)布了一份新報告，指出到2026年，共封裝光學(xué)(CPO)市場(chǎng)規模將達3.44億美元，到2030年將達23億美元。盡管目前CPO主要用于800G及以上的數據中心收發(fā)器，但CIR認為CPO在邊緣和城域網(wǎng)絡(luò )、高性能計算和傳感器方面存在機遇。然而，為了實(shí)現該市場(chǎng)規模，電信和計算機行業(yè)必須快速創(chuàng )造新的CPO產(chǎn)品和標準。

  報告摘要

  在未來(lái)十年，CPO將成為云提供商數據中心的主導使能技術(shù)。到2030年，63%的CPO產(chǎn)品收入將來(lái)自該應用市場(chǎng)。隨著(zhù)機器間和大樓間數據通信的數據速率超過(guò)400G，傳統的可插拔光學(xué)器件和新的板載光學(xué)器件在成本效益方面將很難趕上CPO。在數據中心市場(chǎng)中，主要設備制造商和大型數據中心用戶(hù)正在積極開(kāi)發(fā)基于CPO的光學(xué)引擎和開(kāi)光/光學(xué)組合。

  CPO具有相當大潛力的領(lǐng)域還包括高速工業(yè)互連領(lǐng)域。在這一領(lǐng)域，傳統SerDes方法可能會(huì )在未來(lái)十年失去動(dòng)力。隨著(zhù)高速互連變得無(wú)處不在--在航空航天、視頻和軍事應用中--基于CPO的互連市場(chǎng)到2030年可能高達4.5億美元。然而，在這個(gè)領(lǐng)域，基于CPO的產(chǎn)品面臨著(zhù)來(lái)自新一代SerDes(例如沒(méi)有重定時(shí)器)的競爭。

  CPO起源于超級計算機/高性能計算領(lǐng)域，該領(lǐng)域將繼續是CPO技術(shù)思想的主要來(lái)源。隨著(zhù)新應用(例如人工智能)的出現，高性能計算將成為IT世界中更重要的存在，CPO設備很可能會(huì )從高性能計算應用中看到新的增長(cháng)。到2030年，用于高性能計算裝置的CPO設備市場(chǎng)將達到1.7億美元左右。

  關(guān)于報告

  CIR這份共封裝光學(xué)市場(chǎng)報告的主要目的是評估CPO在數據通信、電信和IT領(lǐng)域的潛力。報告作者Lawrence Gasman表示：“CPO是一種新的技術(shù)平臺。沒(méi)有其他技術(shù)可以解決高速光電子的熱和功耗問(wèn)題，同時(shí)減小尺寸。CIR認為CPO是繼硅光子之后的熱門(mén)技術(shù)?！?

  CPO越來(lái)越多地支持數據和計算中心、寬帶服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò )以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高性能應用。作者表示，2021年將會(huì )發(fā)生兩件事。首先，將有更多的標準化工作，不僅是CPO合作組織和OIF，還有IEEE和一些封裝行業(yè)組織也加入了這場(chǎng)游戲;其次，CIR預計采用CPO的800G模塊將在大數據中心中商用，基于CPO的HPC和互連將成為現實(shí)。

  該報告中涉及正在積極開(kāi)發(fā)CPO技術(shù)和產(chǎn)品的公司包括：Ayar Labs、Cisco、Facebook、IBM、Intel、Microsoft、POET Technologies、Rain Tree Photonics、Ranovus、Rockley Photonics、SABIC、SENKO和TE Connectivity。CIR認為，在CPO領(lǐng)域活躍的大型上市公司比例較高，表明CPO擁有認真而堅實(shí)的支持者。