ICC訊 日前,臺積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠(chǎng)的計劃,今天得到了有關(guān)部門(mén)的正式批準。
據悉,臺積電計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座300mm晶圓廠(chǎng),2021年動(dòng)工,2023年裝機試產(chǎn),2024年上半年規模投產(chǎn),主要投產(chǎn)的芯片為目前需求量最高的5nm芯片。
其實(shí)早在今年年初,臺積電宣布在美國聯(lián)邦政府、亞利桑那州政府的共同理解、承諾支持之下,有意于美國建設并運營(yíng)一座先進(jìn)晶圓廠(chǎng),將直接創(chuàng )造1600個(gè)高科技就業(yè)崗位,經(jīng)歷了半年多的時(shí)間終于成功通過(guò)審批。