臺積電2020年資本支出170億美元 今年預計將達200億美元

  ICC訊  據臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電2020年營(yíng)收同比增長(cháng)超過(guò)30%，創(chuàng )下歷史新高，同時(shí)資本開(kāi)支170億美元，也創(chuàng )下歷史新高。預計2021年隨著(zhù)3nm產(chǎn)能建設，以及美國5nm工廠(chǎng)制造，資本開(kāi)支將超過(guò)200億美元。

  盡管其大客戶(hù)海思半導體2020年下半年遭遇美國封殺，導致產(chǎn)能空缺，但5G、WiFi 6、人工智能和超算對高端制程的需求持續強勁，臺積電7nm和5nm制程供不應求。展望今年，臺積電高端制程也被訂單排滿(mǎn)。

  根據臺積電規劃，3nm將于2022年導入量產(chǎn)，廠(chǎng)房占地面積為35公頃，潔凈室面積超過(guò)16萬(wàn)平方公尺，大約22座標準足球場(chǎng)大小。到2022年，產(chǎn)能估計超過(guò)60萬(wàn)片12英寸晶圓，也是全球擁有最多EUV產(chǎn)能的超大型晶圓廠(chǎng)。

  此外，臺積電5nm制程月產(chǎn)能為5萬(wàn)片，預計到今年下半年達到10萬(wàn)片。

  資料顯示，臺積電在2016年資本開(kāi)支首度突破100億美元，達到102億美元。2018年以來(lái)，在7nm等高端制程加持下，臺積電資本開(kāi)支連續創(chuàng )下新高。