HiLight宣布在英國總部安裝新一代UltraFlex-HD ATE測試平臺

  ICC訊 全球領(lǐng)先的光通信CMOS集成電路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布，已成功安裝并開(kāi)始運轉Teradyne(泰瑞達)的UltraFlex-HD測試系統。這套新的ATE測試系統是HiLight對目前使用的Integra-Flex測試設備進(jìn)行的重大升級，升級后HiLight的芯片批量測試能力至少翻倍。

  HiLight將用這套新測試平臺開(kāi)發(fā)經(jīng)濟高效的測試程序，應用于其在競爭激烈光通信市場(chǎng)的現有及新一代產(chǎn)品，自有的“內部”ATE測試設備使HiLight能在盡可能降低測試成本的同時(shí)獲取芯片最佳性能。幾乎所有芯片測試程序的開(kāi)發(fā)都可以在“內部”完成，這使得HiLight測試工程師避免訪(fǎng)問(wèn)供應鏈合作伙伴ATE測試平臺的排期及工程時(shí)間，從而加快新產(chǎn)品的推出。

  UltraFlex-HD系統將用于HiLight高速產(chǎn)品系列包括25Gbps和100Gbps產(chǎn)品測試程序的開(kāi)發(fā)，該系統還有多種功能可用包括用于產(chǎn)品驗證、器件評估和特性分析、給客戶(hù)樣品的準備等。

  UltaFlex-HD系統既可以測試晶圓上的裸片也可以測試行業(yè)標準封裝的芯片，且配備了先進(jìn)送料器有能力實(shí)現小批量生產(chǎn)測試，這使得HiLight可以最大程度減少當前半導體行業(yè)中出現的測試能力受限問(wèn)題。

  HiLight運營(yíng)副總Iain Lochhead評論道:“UltraFlex-HD系統已在HiLight供應鏈合作伙伴以及半導體行業(yè)封裝測試提供商(OSAT)中廣泛使用,新平臺使HiLight最大程度降低在半導體封測行業(yè)高峰期間受供應商測試能力限制的影響?！?

  HiLight銷(xiāo)售副總Jess Brown博士評論道:“在A(yíng)TE測試平臺上的新投資表明:HiLight致力于開(kāi)發(fā)前沿且高性能產(chǎn)品的同時(shí)確保其具有競爭力的單片價(jià)格，從而能讓我們的客戶(hù)開(kāi)發(fā)出低成本且高質(zhì)量的應用方案?！?

  關(guān)于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半導體是一家有風(fēng)投機構投資的Fabless芯片設計公司，2012年由有豐富初創(chuàng )企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng )立。專(zhuān)注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò )/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  迄今為止，Hilight已經(jīng)銷(xiāo)售超過(guò)8500萬(wàn)片芯片。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢，上海，成都)、臺灣和日本設有銷(xiāo)售以及技術(shù)支持辦事處。