ICC訊 2月20日,河南鶴壁經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區舉行重點(diǎn)項目集中開(kāi)工儀式。本次集中開(kāi)工的重點(diǎn)項目共19個(gè),總投資102億元,涵蓋了工業(yè)、基礎設施等多個(gè)領(lǐng)域。
圖片來(lái)源:鶴壁經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委
河南智能達通信有限公司年研發(fā)生產(chǎn)2000套多功能無(wú)人駕駛裝備、3000臺寬帶自組網(wǎng)裝備項目;河南仕佳光子科技股份有限公司陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;汽車(chē)電子電器組團項目(汽車(chē)電子電器及線(xiàn)束零部件產(chǎn)業(yè)園);河南圣洛森實(shí)業(yè)有限公司年產(chǎn)8000萬(wàn)套電動(dòng)汽車(chē)連接器項目;鶴壁市華為汽車(chē)技術(shù)研究所年產(chǎn)30000套精密模具制造項目;鶴壁宇翔模具有限公司年產(chǎn)15000套高端汽車(chē)配件模具項目等參與本次集中開(kāi)工儀式。
其中,河南仕佳光子科技股份有限公司陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目入選2021年河南重點(diǎn)建設項目名單,該項目總建筑面積2萬(wàn)平方米,新建10號、12號廠(chǎng)房,改造2號廠(chǎng)房,建設陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線(xiàn)。
自2010年設立以來(lái),公司與中科院半導體所先后在PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品以及DFB激光器芯片系列產(chǎn)品方面開(kāi)展合作研發(fā),將上述三款芯片進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化。
2020年8月12日,河南仕佳光子在上海證券交易所科創(chuàng )板敲鐘上市,仕佳上市募集資金將分別投資于陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn) 1,200 萬(wàn)件光分路器模塊及組件項目以及補充流動(dòng)資金項目。
募集資金用途