ICC訊(編譯:Nina)2020年表現出色之后,全球半導體行業(yè)短缺加劇。LightCounting(LC)將于2021年2月發(fā)布一份報告:新興的相干和PAM4 DSP市場(chǎng)。在這份報告即將出版之際,拜登總統剛剛簽署了一項行政命令,旨在解決全球芯片短缺對從醫療用品到電動(dòng)汽車(chē)等行業(yè)的影響。
2020年第四季度汽車(chē)需求的復蘇令整個(gè)行業(yè)感到意外。如果該行業(yè)有任何閑置產(chǎn)能,這可能是一個(gè)驚喜。問(wèn)題是,去年年底,個(gè)人電腦、云數據中心、AI集群、游戲和加密貨幣挖礦對半導體需求強勁,并已限制了行業(yè)供應鏈。
瓶頸是包括臺積電在內的CMOS晶圓廠(chǎng),以及由ASE和京瓷等公司運營(yíng)的生產(chǎn)用于IC封裝的有機基板的工廠(chǎng)。即使美國政府全力以赴解決這些問(wèn)題,也要花費數月的時(shí)間才能提高這些設施的產(chǎn)能。在最佳情況下,LC預計瓶頸要到2021年底才能緩解。
以下是使該行業(yè)在2020年年底前面臨產(chǎn)能枯竭邊緣的一系列事件:
1.
云數據中心和AI集群對IC芯片的需求在COVID-19大流行之前就非常強勁。大流行增加對了云服務(wù)的需求,進(jìn)一步加速了對支持基礎設施的投資。
2.
COVID-19導致的封鎖也提振了個(gè)人電腦和游戲機的需求,這些設備嚴重依賴(lài)復雜的CPU和GPU芯片。
3.
CMOS晶圓廠(chǎng)在大流行期間保持開(kāi)放,但一些IC封裝工廠(chǎng)在2020年4-5月期間不得不關(guān)閉。這加劇了人們對供應鏈中斷的擔憂(yōu),迫使許多客戶(hù)增加訂單規模,以建立庫存儲備。
4.
美國于2020年5月宣布對華為實(shí)施制裁,并計劃于2020年9月開(kāi)始實(shí)施制裁,這促使華為和其他中國企業(yè)也建立了庫存儲備。
5.
2020年7月,英特爾宣布推遲推出基于10nm和7nm CMOS技術(shù)的芯片,并計劃將更多芯片生產(chǎn)外包給臺積電。
6.
到2020年10月,行業(yè)供應鏈已經(jīng)紅火起來(lái)。此時(shí),汽車(chē)行業(yè)被消費者需求的激增打了個(gè)措手不及。
7.
唯一的解決方案是提高整個(gè)行業(yè)供應鏈的產(chǎn)能:從低技術(shù)有機基材到高科技的5nm CMOS晶圓廠(chǎng)。這將需要數百億甚至數千億美元的資金,以及數月甚至數年的努力。
臺積電宣布計劃在2021年投入280億美元增加產(chǎn)能。去年,中國政府在國內芯片生產(chǎn)上投資了220億美元,到2021年,這一預算可能會(huì )翻一番。美國政府終于意識到半導體行業(yè)對國家安全和繁榮經(jīng)濟的重要性,并且美國使用的大部分IC芯片都是在國外制造的。
盡管有這些挑戰,2020年對于許多美國IC供應商來(lái)說(shuō)是非常好的一年,年度銷(xiāo)售收入和年銷(xiāo)售收入增幅都創(chuàng )下新紀錄:AMD增長(cháng)45%,英偉達增長(cháng)了35%,英特爾增長(cháng)了8%。
低利率和飆升的股市估值也為2020年的一波并購浪潮提供了資金:Marvell斥資100億美元收購Inphi,Analog Devices花費210億美元與Maxim Integrated合并,AMD耗資350億美元收購賽靈思,英偉達出價(jià)400億美元收購ARM。
光接口IC芯片組供應商在2020年也實(shí)現了非常強勁的增長(cháng),盡管面臨挑戰:Inphi增長(cháng)了87%,MaxLinear增長(cháng)了51%(主要是因為收購了英特爾的以太網(wǎng)Wi-Fi業(yè)務(wù)),MACOM增長(cháng)了21%,Maxim增長(cháng)了8%。
如下圖所示,用于以太網(wǎng)收發(fā)器、有源光纜(AOC)、AEC和板載重定時(shí)器的PAM4 DSP的銷(xiāo)售對該市場(chǎng)的增長(cháng)貢獻最大。重定時(shí)器與收發(fā)器一起包含在以太網(wǎng)類(lèi)別中。
各光模塊細分市場(chǎng)對IC芯片組的需求情況
光接口IC芯片組市場(chǎng)在2020年達到拐點(diǎn),預計2021-2025年年復合增長(cháng)率將達到22%,PAM4和相干DSP的需求將維持這一增長(cháng)速度。行業(yè)供應鏈的瓶頸可能會(huì )限制2021年的增長(cháng),但不會(huì )破壞更長(cháng)期的預測。