華為公開(kāi)“耦合光的光學(xué)芯片及其制造方法”發(fā)明專(zhuān)利

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2021/4/12 16:50:03 編者:iccsz

摘要：華為公開(kāi)“耦合光的光學(xué)芯片及其制造方法”發(fā)明專(zhuān)利，提供一種用于在光學(xué)芯片與另一光學(xué)器件之間耦合光的光學(xué)芯片，包括：基板;包層，設置在所述基板上。

近日，華為技術(shù)有限公司公開(kāi)一項名為“耦合光的光學(xué)芯片及其制造方法”的發(fā)明專(zhuān)利，申請日期為2019年2月，公開(kāi)號為CN112601995A。該專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明提供一種用于在光學(xué)芯片與另一光學(xué)器件之間耦合光的光學(xué)芯片，包括：基板;包層，設置在所述基板上。

此外還提供了一種用于制造光學(xué)芯片的方法，其中，蝕刻所述基板形成由第一截面構成的側壁，所述第一截面與所述光學(xué)面成一條直線(xiàn)且相鄰。

從所述基板的背面去除所述基板的一部分以對晶圓進(jìn)行切割，使得所述光學(xué)芯片的第二截面與所述光學(xué)面成一條直線(xiàn)或從所述光學(xué)面凹入。

內容來(lái)自：光行天下
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