臺媒：聯(lián)發(fā)科5G芯片制程超越高通，已拿下 OPPO/vivo/ 小米訂單

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2021/4/19 8:47:57 編者:懶貓

摘要：聯(lián)發(fā)科正沖刺高端技術(shù)，消息稱(chēng)其新一代 5G 旗艦芯片由外界原本預期的 5nm 制程生產(chǎn)，升級到 4nm，同時(shí)開(kāi)出 3nm 產(chǎn)品，成為臺積電 4nm 和 3nm 的第一家客戶(hù)。

ICC訊 據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科正沖刺高端技術(shù)，消息稱(chēng)其新一代 5G 旗艦芯片由外界原本預期的 5nm 制程生產(chǎn)，升級到 4nm，同時(shí)開(kāi)出 3nm 產(chǎn)品，成為臺積電 4nm 和 3nm 的第一家客戶(hù)。

IT之家了解到，臺媒指出，聯(lián)發(fā)科量產(chǎn)進(jìn)度有望與蘋(píng)果相當，并已拿下 OPPO、vivo、小米等大廠(chǎng)訂單。

據介紹，由于 4nm 制程芯片性能更優(yōu)于 5nm，聯(lián)發(fā)科 5G 新旗艦芯片產(chǎn)品單價(jià)將拉高到 80 美元(約 522.01 元人民幣)以上，遠高于現行平均單價(jià) 30 至 35 美元。

對于相關(guān)傳聞，聯(lián)發(fā)科表示，無(wú)法評論產(chǎn)品藍圖和制程使用情況，僅強調臺積電一直是該公司最重要的合作伙伴。

內容來(lái)自：IT之家
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