光迅科技2020年度凈利潤4.52億元，同比增長(cháng)38%

  ICC訊 (編輯：Nicole) 武漢光迅科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光迅科技”或“公司”)發(fā)布2020 年年度報告稱(chēng)：2020年度，公司實(shí)現收入60.46億元，同比增 13%，實(shí)現凈利潤4.52億元，同比增長(cháng)38%。

  同時(shí)，光迅科技2021年底一季度實(shí)現營(yíng)收約15.10億元，同比增長(cháng)105.86%;凈利潤約1.32億元，同比增長(cháng)2488.26%;基本每股收益0.20元，同比增長(cháng)2100%。

  而從其此前發(fā)布的2020年半年報我們可以了解到，光迅科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)為通信設備制造業(yè)，占營(yíng)收比例為：99.9%。

  光迅科技表示：2020年度，公司在設備商市場(chǎng)，光放類(lèi)產(chǎn)品、多元化系列項目取得突破;在資訊商市場(chǎng)，數據中心互聯(lián)產(chǎn)品在主流客戶(hù)實(shí)現多點(diǎn)突破;數據中心光模塊市場(chǎng)占有率大幅提升;歐洲部分產(chǎn)品市場(chǎng)占有率不斷提升。北美重點(diǎn)客戶(hù)實(shí)現部分產(chǎn)品突破;成功實(shí)現在渠道商的拓展。亞太5G項目拿到批量訂單。

  報告期內，光迅科技三位一體的協(xié)同優(yōu)勢在疫情期間發(fā)揮了重要作用，總部和境內外各異地研發(fā)中心緊密配合，通過(guò)線(xiàn)下線(xiàn)上等方式加強研發(fā)項目溝通與協(xié)調，公司總體研發(fā)進(jìn)度和投入均好于年初預期。

  光迅科技繼續高強度的研發(fā)投入，強化核心技術(shù)攻關(guān)，保持公司垂直集成的戰略定力。在光電子芯片及器件封裝上，公司持續推進(jìn)25Gb/s、50Gb/s高速激光器、探測器等光芯片的迭代開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步加大對氣密、非氣密、光電混合集成等光電子器件封裝技術(shù)研究，保持對光電子封裝新技術(shù)的敏感度和預研跟蹤;在傳輸領(lǐng)域重點(diǎn)布局高階調制光模塊、光交叉、相干器件及模塊、擴展波超帶寬器件的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并取得了較大的突破及收益。在5G等光接入領(lǐng)域，擴大自制芯片的市場(chǎng)應用，基于5G前傳更多場(chǎng)景的光模塊開(kāi)發(fā)如期推進(jìn)，在數據通信領(lǐng)域，重點(diǎn)攻關(guān)400Gb/s光模塊及應用推廣，同時(shí)開(kāi)展更高速率光模塊的預研工作。

  據統計，光迅科技全年申請專(zhuān)利247件，授權147件;完成13項行業(yè)標準編制，新立項標準12項;提交國際標準文稿3項，公司光模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目榮獲湖北省科技進(jìn)步一等獎。