仕佳光子2020年度營(yíng)收6.72億元 25G DFB激光器芯片已送樣

  ICC訊  (編輯：Nicole) 河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“仕佳光子”或“公司”)發(fā)布2020 年年度報告稱(chēng)：2020 年度公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入 67,159.81 萬(wàn)元，同比增長(cháng) 22.93%;實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤 3,806.78 萬(wàn)元，同比增長(cháng) 2504.31%;報告期末，公司總資產(chǎn) 149,939.23 萬(wàn)元，較報告期期初增長(cháng) 50.95%;歸屬于上市公司股東的所有者權益 115,368.27 萬(wàn)元，較報告期期初增長(cháng) 73.15%。

  報告期內，仕佳光子的主營(yíng)業(yè)務(wù)持續保持光芯片和器件、室內光纜和線(xiàn)纜材料三類(lèi)業(yè)務(wù)。主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 65,514.92 萬(wàn)元，占比 97.55%，其它業(yè)務(wù)收入 1,644.89 萬(wàn)元，占比 2.45%。公司在光芯片及器件產(chǎn)品方面的持續投入逐步取得成效，在 AWG 芯片系列產(chǎn)品、DFB 激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器等產(chǎn)品的推動(dòng)下，公司光芯片及器件業(yè)務(wù)收入呈快速增長(cháng)態(tài)勢，2020 年度光芯片及器件產(chǎn)品收入 31,520.57 萬(wàn)元，同比 2019 年增長(cháng) 46.11%，增幅明顯。同時(shí)，室內光纜及線(xiàn)纜材料業(yè)務(wù)也克服了疫情的不利影響，保持小幅增長(cháng)，其中，室內光纜產(chǎn)品收入 18,108.74 萬(wàn)元，同比 2019 年增長(cháng) 8.89%;線(xiàn)纜材料產(chǎn)品收入 15,885.61 萬(wàn)元，同比 2019 年增長(cháng) 3.80%。

  報告期內，在全球接入網(wǎng)市場(chǎng)及數據中心建設需求持續加速的推動(dòng)下，公司出口銷(xiāo)售收入增長(cháng)態(tài)勢良好，公司境外收入 17,367.57 萬(wàn)元，占總收入之比為 25.86%(上年同期出口收入 9,097.26 萬(wàn)元，占總收入的 16.65%)，同比增長(cháng) 90.91%。

  2020年度主要研發(fā)項目進(jìn)展可喜!

  仕佳光子已構建起包括 193 名研發(fā)人員及 10 名中科院專(zhuān)家顧問(wèn)在內的研發(fā)隊伍，研發(fā)方向涵蓋無(wú)源芯片、無(wú)源封裝、有源芯片、有源封裝、光電集成、其他光器件等各領(lǐng)域。2020 年 8 月，公司副總經(jīng)理吳遠大博士獲 “全國勞動(dòng)模范”稱(chēng)號;通過(guò)持續研發(fā)投入，公司已圍繞光芯片等核心領(lǐng)域建立起較為完備的工藝平臺，鼓勵研發(fā)人員持續深入參與公司技術(shù)研發(fā)及項目開(kāi)發(fā)，不斷提升公司的技術(shù)實(shí)力。 公司擁有授權專(zhuān)利等各類(lèi)知識產(chǎn)權177 項(其中發(fā)明專(zhuān)利 32 項)。

  報告期內，仕佳光子“以芯為本”，堅持持續研發(fā)和技術(shù)創(chuàng )新，高度重視研發(fā)工作。公司研發(fā)投入 6,302.30 萬(wàn)元(比上年度的 5,960.75 萬(wàn)元增加了 5.73%)，研發(fā)投入全部費用化,研發(fā)投入占比營(yíng)業(yè)收入 9.38%。報告期內，公司圍繞 AWG 芯片、 DFB 激光器芯片加大了研發(fā)投入，導致公司研發(fā)費用率處于行業(yè)較高水平。

  報告期內，在無(wú)源芯片及器件方面，公司應用于高速 100G 數據中心 CWDM AWG 芯片系列產(chǎn)品實(shí)現批量出貨;開(kāi)發(fā)出數據中心用小尺寸 4 通道 LAN DMUX 產(chǎn)品，并通過(guò)客戶(hù)驗證，實(shí)現了批量供貨;開(kāi)發(fā)出骨干網(wǎng)用大帶寬 40/48 通道 DWDM 產(chǎn)品，并通過(guò)客戶(hù)驗證，實(shí)現了小批量供貨;開(kāi)發(fā)出可應用于高速 200G/400G 數據中心用 CWDM DMUX 產(chǎn)品，并通過(guò)客戶(hù)驗證，實(shí)現了小批量供貨;配合硅光集成應用，開(kāi)發(fā)出基于平面光波導的多通道耦合扇出波導芯片及組件技術(shù)，已向客戶(hù)送樣;利用積累的半導體工藝研發(fā)的微透鏡開(kāi)發(fā)成功，已向客戶(hù)送樣。

  報告期內，在有源芯片及器件產(chǎn)品方面，經(jīng)過(guò)持續的研發(fā)投入和工藝優(yōu)化，公司已經(jīng)成為國內少數掌握 MQW 有源區設計、 MOCVD 外延、電子束光柵、芯片加工、直至耦合封裝的全流程 DFB 激光器芯片生產(chǎn)企業(yè)。面向光纖接入網(wǎng)的 DFB 激光器芯片累計出貨量超過(guò)百萬(wàn)顆量級，進(jìn)入了批量供應階段。公司開(kāi)發(fā)的 10G CWDM DFB(1470nm - 1570nm)芯片和 TO 器件，也取得了相應的進(jìn)展并通過(guò)光模塊客戶(hù)驗證，進(jìn)入小批量供貨階段;應對高速光模塊和交換機場(chǎng)景的硅光應用的大功率連續波(CW)光源，通過(guò)客戶(hù)驗證并實(shí)現小批量銷(xiāo)售;25G DFB 激光器芯片完成內部性能驗證，進(jìn)入送樣階段。