8英寸硅晶圓下半年看漲10%

  ICC訊  因需求強勁但庫存過(guò)低，8英寸硅晶圓合約價(jià)在暌違近兩年半后，終于要在第三季度調漲，下半年漲幅約達5-10%。

  中國臺灣《工商時(shí)報》文章指出，8英寸晶圓代工產(chǎn)能自去年下半年以來(lái)就供不應求，但之前8英寸硅晶圓仍處于去庫存階段，直至今年第二季度才開(kāi)始出現供應吃緊的狀況，現貨價(jià)也止跌回穩。

  隨著(zhù)車(chē)用芯片及功率半導體、電源管理IC、顯示驅動(dòng)IC、3D感測元件等8英寸晶圓代工需求下半年持續轉強，并且IDM廠(chǎng)及晶圓代工廠(chǎng)手中的硅晶圓庫存明顯降低，下半年8英寸硅晶圓市場(chǎng)供不應求態(tài)勢確立。

  在供應商幾乎沒(méi)有擴充產(chǎn)能情況下，業(yè)內預期8英寸硅晶圓下半年現貨價(jià)將逐季上漲，以長(cháng)約為主的合約價(jià)在暌違近兩年半后有望調漲，下半年價(jià)格漲幅介于5-10%。

  產(chǎn)能方面，包括環(huán)球晶、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應商，現階段產(chǎn)能利用率均達滿(mǎn)載，對于下半年市況持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，并且預期8英寸及12英寸硅晶圓都供不應求。

  此外，近期全球前三大硅晶圓廠(chǎng)日本信越、日本勝高、環(huán)球晶除了透露12英寸硅晶圓供應吃緊外，也透露8英寸硅晶圓訂單已明顯超過(guò)產(chǎn)能，已著(zhù)手評估興建全新的硅晶圓廠(chǎng)及調漲價(jià)格。

  下游客戶(hù)端，由于晶圓代工廠(chǎng)、IDM廠(chǎng)、存儲器廠(chǎng)對明年展望樂(lè )觀(guān)，新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出，并預期硅晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長(cháng)約意愿明顯提高，對于明年8英寸硅晶圓價(jià)格持續調漲也有高度共識。