ICC訊 (編輯:Nicole) 潮州三環(huán)(集團)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“三環(huán)集團”或“公司”)發(fā)布2021 年半年度業(yè)績(jì)預告:預計業(yè)績(jì)同向上升,歸屬于上市公司股東的凈利潤97,317.55 萬(wàn)元 - 114,000.56 萬(wàn)元,同比增長(cháng)75% - 105%,上年同期實(shí)現盈利55,610.03 萬(wàn)元。
對于本次業(yè)績(jì)變動(dòng)原因,三環(huán)集團表示:本報告期內,受益于5G 技術(shù)廣泛普及應用與國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加速,被動(dòng)元器件市場(chǎng)需求旺盛,行業(yè)景氣度持續上升,公司主要產(chǎn)品電子元件及材料、半導體部件銷(xiāo)售大幅增加,影響當期利潤增加。公司預計非經(jīng)常性損益對歸屬于上市公司股東的凈利潤影響約為 9,250.00 萬(wàn)元,去年同期為 5,761.54 萬(wàn)元。
募資75億元投入陶瓷電容器擴產(chǎn)等項目
潮州三環(huán)集團主要產(chǎn)品包括光纖陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、MLCC(多層陶瓷電容器)、陶瓷基片和手機外觀(guān)件等,其中公司的光通信用陶瓷插芯、電阻器用陶瓷基體、氧化鋁陶瓷基板的產(chǎn)品市場(chǎng)占有率均居行業(yè)領(lǐng)先地位。
據潮州三環(huán)集團7月9日公告顯示,公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金不超過(guò)75.00億元一事已獲深交所受理。此前公告,三環(huán)集團擬將37.50億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目;28.00億元用于智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目;8.00億元用于電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目;1.50億元用于深圳三環(huán)研發(fā)基地建設項目。
募資用途
其中,三環(huán)集團擬將過(guò)半募資投降MLCC生產(chǎn)項目。該項目規劃實(shí)現年產(chǎn)MLCC 3000.00億只,投資總額為41.02億元,預計項目實(shí)施完成后,全部達產(chǎn)年預計可實(shí)現銷(xiāo)售收入22.50億元,項目投資財務(wù)內部收益率為21.04%,靜態(tài)投資回收期為6.36年。
三環(huán)集團表示,在5G商業(yè)化、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程深化的背景下,公司MLCC、陶瓷封裝基座、陶瓷基片等產(chǎn)品需求旺盛,現有產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足當前以及未來(lái)的市場(chǎng)需求。