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英特爾將為高通代工芯片:計劃2025年追上臺積電和三星

摘要:英特爾周一宣布將開(kāi)始生產(chǎn)高通芯片,并且宣布了在2025年之前擴大代工業(yè)務(wù),以追趕臺積電和三星等競爭對手的計劃。

 ICC訊  據報道,英特爾周一宣布,該公司的工廠(chǎng)將開(kāi)始生產(chǎn)高通芯片,并且宣布了在2025年之前擴大代工業(yè)務(wù),以追趕臺積電三星等競爭對手的計劃。

  英特爾稱(chēng),亞馬遜將成為其芯片代工業(yè)務(wù)的另一個(gè)新客戶(hù)。幾十年來(lái),英特爾一直在生產(chǎn)最小、最快的計算芯片方面擁有領(lǐng)先技術(shù)。

  但該公司的領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)被臺積電三星搶走,后者的代工服務(wù)幫助英特爾的競爭對手AMD和英偉達生產(chǎn)了性能超越更強的芯片。AMD和英偉達會(huì )自主設計芯片,然后交給芯片代工企業(yè)生產(chǎn)。

  英特爾周一稱(chēng),該公司將在2025年之前重新奪回領(lǐng)先優(yōu)勢,并闡述了今后4年將會(huì )推出的5組芯片制造技術(shù)。

  其中最先進(jìn)的將會(huì )使用英特爾幾十年來(lái)的首款晶體管設計,這種微型開(kāi)關(guān)可以將各種信號翻譯成1和0。最早從2025年起,該公司還將使用荷蘭ASML的新一代極紫外光刻設備,這種技術(shù)將把芯片設計投射到硅片上,有點(diǎn)像是打印老式照片一樣。

  “我們向華爾街闡述了許多細節,以此增強自身的責任感?!?A href="http://joq5k4q.cn/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e8%8b%b1%e7%89%b9%e5%b0%94&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">英特爾CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)說(shuō)。

  英特爾還表示,該公司將會(huì )改變芯片技術(shù)的命名機制,使用類(lèi)似于“英特爾7”這樣的名稱(chēng)來(lái)匹配臺積電三星的類(lèi)似技術(shù)。

  在“越小越好”的芯片行業(yè),英特爾之前的名稱(chēng)是以“納米”為單位的暗指功能大小。但獨立半導體預測公司VLSIresearch的CEO丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,隨著(zhù)時(shí)間的推移,芯片制造商使用的名稱(chēng)變成了隨心所欲的標記。

  高通和亞馬遜將成為英特爾的首批大客戶(hù)。高通在手機芯片市場(chǎng)占據主導,該公司將使用英特爾的20A芯片制造工藝,并借助新的晶體管技術(shù)來(lái)降低芯片能耗。

  亞馬遜近年來(lái)正在為其AWS云計算服務(wù)加大力度生產(chǎn)自有數據中心芯片,該公司尚未使用英特爾芯片制造技術(shù),但卻會(huì )使用英特爾的封裝技術(shù),也就是組裝芯片的過(guò)程,通常會(huì )將它們以所謂的3D模式堆疊起來(lái)。分析師表示,英特爾在封裝技術(shù)上表現出色。

  基爾辛格說(shuō):“我們已經(jīng)跟這兩大客戶(hù)和其他客戶(hù)展開(kāi)了許多小時(shí)的深度技術(shù)交流?!?

  英特爾并未披露通過(guò)這些客戶(hù)獲得的收入或產(chǎn)量,但基爾辛格在新聞發(fā)布會(huì )上表示,高通的交易涉及一個(gè)“重要移動(dòng)平臺”,并將以與之展開(kāi)深度戰略合作。高通歷來(lái)會(huì )使用多個(gè)代工伙伴為其生產(chǎn)芯片,有時(shí)甚至會(huì )在同一款芯片上采用這種模式。

  英特爾面臨的最大問(wèn)題是,在前CEO科再奇(Brian Krzanich)的領(lǐng)導下經(jīng)歷多年的推遲后,該公司能否實(shí)現各種技術(shù)承諾。英特爾最近幾周宣布推遲新款數據中心芯片Sapphire Rapids的發(fā)布。

  但Real World Technologies分析師大衛·坎特(David Kanter)表示,英特爾比以前更加謹慎。之前之所以屢屢推遲新品發(fā)布,部分原因源自英特爾企圖在一代技術(shù)中解決多個(gè)問(wèn)題的“傲慢”心理。

  這一次,英特爾計劃在4年內推出5代技術(shù),逐步解決一系列更小的問(wèn)題。他們還表示,如果沒(méi)有做好充分準備,可能就不會(huì )在即將推出的“英特爾18A”工藝中引入新的極紫外光刻技術(shù)。

  “在未來(lái)幾年跟臺積電競爭時(shí),英特爾肯定會(huì )奮起直追,并在某些方面領(lǐng)先?!笨蔡卣f(shuō),“英特爾人才充裕,他們會(huì )花時(shí)間研究如何使用新材料和新技術(shù)來(lái)提升產(chǎn)品性能?!?

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