高通回應“英特爾為其代工芯片”：正在評估技術(shù)，還沒(méi)有具體的產(chǎn)品計劃

  ICC訊  英特爾在上月底的直播中高調公布了未來(lái)幾年的工藝路線(xiàn)圖，并表示將使用 20A 制程工藝來(lái)生產(chǎn)高通芯片，但沒(méi)有披露它將生產(chǎn)高通的哪款產(chǎn)品以及首批芯片的推出時(shí)間。

  近日，據 SemiAnalysis 報道，高通公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾 安蒙(Cristiano Amon)在被問(wèn)及該代工交易時(shí)表示：

  鑒于我們的規模，我們可能是少數幾家能夠在領(lǐng)先節點(diǎn)進(jìn)行多源采購的公司之一。我們目前有兩個(gè)戰略合作伙伴，即臺積電和三星。我們對英特爾決定成為代工廠(chǎng)并投資領(lǐng)先節點(diǎn)技術(shù)成為代工廠(chǎng)感到非常興奮和高興。

  我們正在評估他們的技術(shù)，目前我們還沒(méi)有具體的產(chǎn)品計劃，但我們對英特爾進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域感到非常興奮。我認為我們都認為半導體很重要，彈性供應鏈只會(huì )使我們的業(yè)務(wù)受益。

  英特爾 20A 節點(diǎn)將在 2024 年上半年推出。A 代表埃，為 0.1nm，20A 也就是 2nm。該節點(diǎn)將引入一種新的晶體管架構，稱(chēng)為 RibbonFET 和 PowerVia 互連創(chuàng )新。

  英特爾公司 CEO 帕特 基辛格表示：“我們正在加快制程工藝創(chuàng )新的路線(xiàn)圖，以確保到2025 年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界?！?