IFOC 2021時(shí)光人物 | 華工正源總經(jīng)理胡長(cháng)飛

  ICC訊 2021年9月14-15日，第20屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)“訊石研討會(huì )”，“IFOC 2021”)將在深圳·寶安·國際會(huì )展中心希爾頓酒店隆重舉行。屆時(shí)，來(lái)自運營(yíng)商、設備商、網(wǎng)絡(luò )服務(wù)商、光模塊器件企業(yè)、芯片等領(lǐng)域的全球知名講師團隊將圍繞七大專(zhuān)題展開(kāi)深入探討，熱點(diǎn)全覆蓋，解析新未來(lái)。

  時(shí)光如梭，歲月如歌。值此訊石二十周年之際，IFOC 2021為光通信行業(yè)意見(jiàn)領(lǐng)袖及代表人物開(kāi)辟新的記錄篇章，展現奪目風(fēng)采。本篇文章采訪(fǎng)華工正源總經(jīng)理胡長(cháng)飛，從專(zhuān)業(yè)角度回答市場(chǎng)關(guān)注的問(wèn)題。

  個(gè)人簡(jiǎn)介

  胡長(cháng)飛，2003年6月畢業(yè)于武漢大學(xué)，7月入職華工正源。電子信息工程專(zhuān)業(yè)。高級工程師，中共黨員。

  18載光陰，胡長(cháng)飛先后歷任華工正源研發(fā)部經(jīng)理、技術(shù)中心總工程師、智能終端事業(yè)部總經(jīng)理，華工正源總經(jīng)理、下一代互連網(wǎng)接入系統國家工程實(shí)驗室華工正源聯(lián)合實(shí)驗室負責人等職務(wù)。從技術(shù)走向管理，始于研發(fā)，精于創(chuàng )新，敢于挑戰重大技術(shù)難題并取得顯著(zhù)的成績(jì)。在胡長(cháng)飛的帶領(lǐng)下，華工正源躋身全球十大光模塊廠(chǎng)商行列，全球市場(chǎng)份額由2%提升至5.8%;近三年銷(xiāo)售規模保持年均30%復合增長(cháng);實(shí)現了正源跨越式發(fā)展。

  2003年至今，胡長(cháng)飛在擔任研發(fā)項目總負責人期間，先后承擔國家、省、部級重大科技攻關(guān)項目10余項、完成自主科技創(chuàng )新項目20余項，其中包括國家發(fā)改委、科技部、原信息產(chǎn)業(yè)部等國家“863”計劃項目、國家科技攻關(guān)項目、國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范項目、國家重點(diǎn)技術(shù)改造項目、國家電子基金發(fā)展項目等，并先后獲得國家重點(diǎn)新產(chǎn)品4項，省科技進(jìn)步獎1項，“湖北省重點(diǎn)新產(chǎn)品”1項、主持專(zhuān)利項目8項，產(chǎn)生了良好的社會(huì )效益和經(jīng)濟效益。

      以下為采訪(fǎng)問(wèn)答

  訊石：您如何看待上半年5G無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)持續放緩，對5G后續發(fā)展有怎樣的預期?

  胡長(cháng)飛：從市場(chǎng)動(dòng)態(tài)來(lái)看：2021年上半年，光通信整體市場(chǎng)表現平平。上半年國內5G招標及建設低于預期給行業(yè)帶來(lái)了更多的不確定性，有望在三季度逐步落地。但上半年海外傳輸和接入網(wǎng)市場(chǎng)增長(cháng)穩健，抵消國內電信市場(chǎng)的萎縮?，F階段中移動(dòng)、中電信、中聯(lián)通已開(kāi)啟了5G集采，規模達到64.2萬(wàn)站，5G的發(fā)展雖不及早期預計節奏，但隨著(zhù)5G越來(lái)越多的TO B得到應用，可以預見(jiàn)未來(lái)的市場(chǎng)增量仍然可觀(guān)。

  從產(chǎn)品應用來(lái)看：5G 分室外和室內。隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，室內場(chǎng)景已成為主流場(chǎng)景，未來(lái)預計將有超過(guò)80%的數據流量將發(fā)生在室內，面向垂直行業(yè)的室內場(chǎng)景，如VR/AR、4K/8K等業(yè)務(wù)形式也在不斷增多，這對運營(yíng)商的室內覆蓋能力提出了新的要求，在這樣的大環(huán)境下，易部署、易維護、低功耗的數字室分已然成為5G網(wǎng)絡(luò )的重要組成部分，據StrategyAnalytics預測數據顯示，未來(lái)5年，全球數字室分設備出貨量的年均復合增長(cháng)率會(huì )超過(guò)100%，達到117%。

  訊石：華工正源數據中心400G全系列光模塊產(chǎn)品實(shí)現批量出貨，華工正源是如何始終保持在行業(yè)前列的?

  胡長(cháng)飛：全球數據中心建設呈現大型化和集約化特點(diǎn)，轉向更大規模發(fā)展。從技術(shù)演進(jìn)路線(xiàn)來(lái)看，當前正處于由100G向200G/400G高速光模塊迭代的周期當中。而在今年上半年，主流的數十家光模塊廠(chǎng)商發(fā)布了800G光模塊產(chǎn)品方案，高速光模塊將成為數通市場(chǎng)主要的增量市場(chǎng)。

  市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入800G時(shí)代，硅光將成為主流方案。近幾年，華工正源持續投資核心技術(shù)，深耕核心工藝，相繼推出 400G、800G 產(chǎn)品，進(jìn)一步提升數據中心業(yè)務(wù)的全球市場(chǎng)占有率。

  目前公司 100G、400G 產(chǎn)品已成功在國內多家頭部互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商實(shí)現導入和批量交付;同時(shí)已完成了多款 100G、400G 硅光產(chǎn)品的流片與驗證，下半年起，400G、800G 硅光全系列產(chǎn)品將分步推向市場(chǎng)。

  訊石 ：您如何看待硅光技術(shù)的發(fā)展應用，目前正源在硅光模塊方面發(fā)展情況如何?

  胡長(cháng)飛：硅光技術(shù)展望：面對數據中心的需求，特別是集成度越來(lái)越高的要求，硅光技術(shù)正逐漸成為高速光模塊主流技術(shù)方向。在數據中心間(DCI)通信領(lǐng)域，硅光技術(shù)已成為長(cháng)距離相干模塊的主流技術(shù)方向; 在數據中心內部100米以上中短距通信模塊從100G、400G走向800G、1.6T速率的提速過(guò)程中，硅光正在逐漸取代磷化銦外調激光器; 而在100m以?xún)鹊亩叹鄠鬏敼饽K市場(chǎng)，基于砷化鎵的低成本垂直共振腔面射激光VCSEL目前占據主導地位，但硅光被認為是未來(lái)在高數據速率、低成本的需求驅動(dòng)下成為最有市場(chǎng)競爭力的解決方案之一。

  硅光技術(shù)具有低成本、更高集成度、更多嵌入式功能、更高互連密度、更低功耗以及更高可靠性等多種的突出優(yōu)勢，硅光技術(shù)光模塊的大發(fā)展，可以說(shuō)是某種程度上，是一個(gè)行業(yè)共識。權威市場(chǎng)分析最近指出，硅光目前在以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)占比大概是20%，磷化銦方案還是市場(chǎng)主流技術(shù)，但5年后，硅光技術(shù)的市場(chǎng)占比會(huì )迅速的提高到一半，成為光通信模塊行業(yè)主流技術(shù)方案。

  正源在硅光模塊方面的發(fā)展：

  一方面，華工正源的光模塊出貨數量位居全球前列，而硅光芯片一個(gè)重要優(yōu)勢是能解決高端芯片的快速上量，公司特點(diǎn)和硅光技術(shù)的特點(diǎn)非常契合; 另一方面華工科技10年前就開(kāi)始投資III-V族光芯片，具備良好的光芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗的積累，也保障了我們硅光光源CW激光器的供應鏈安全;因此，華工正源近年來(lái)將硅光列為戰略重點(diǎn)投入方向。

  華工正源的的硅光項目，從方案設計，到工藝開(kāi)發(fā)到產(chǎn)品量產(chǎn)，我們通過(guò)光芯片、光器件和光模塊研發(fā)、生產(chǎn)多維度緊密結合，形成了競爭優(yōu)勢。

  從成本上講，我們設計的方案從一開(kāi)始就考慮了芯片本身的可生產(chǎn)性、也充分考慮了模塊的可生產(chǎn)性;

  從時(shí)間上講，我們將從芯片制程完成到模塊需要的時(shí)間壓縮到了極短;

  從流程上講，我們芯片研發(fā)融入了公司成熟的IPD流程和質(zhì)量管理體系，正是通過(guò)了這些體系，保障了我們研發(fā)的芯片是能用到能滿(mǎn)足客戶(hù)需求的最終產(chǎn)品里。

  目前正源的自制硅光芯片的100G、400G光模塊已待投產(chǎn)，800G光模塊在開(kāi)發(fā)進(jìn)程中。

  訊石：您如何看待現在行業(yè)熱議的CPO(共封裝光學(xué))的發(fā)展應用，正源在這方面有著(zhù)怎樣的布局?

  胡長(cháng)飛：共封裝技術(shù)展望：相比于可插拔光收發(fā)器，CPO作為通過(guò)一種全新光收發(fā)器來(lái)實(shí)現新一代路由封裝方式的技術(shù)，能更好的適應高光電接口通道速率從目前的50Gbs、100Gb到未來(lái)200Gbs甚至更高速率的進(jìn)一步提高。CPO通過(guò)增加光器件的密度，大幅度降低信號從交換機到光芯片之間電信號傳輸的距離、”光進(jìn)銅退”進(jìn)一步把光推進(jìn)到厘米量級傳輸距離，達到顯著(zhù)降低單位速率功耗，降光低模塊成本等目的。

  CPO是一個(gè)面向未來(lái)應用的技術(shù)方向，例如基于太比特處理器的人工智能(AI)和機器學(xué)習(ML)以及數據中心51.2 Tb/s或更高的以太網(wǎng)交換機等應用場(chǎng)景都在推動(dòng)著(zhù)光通信業(yè)界對CPO發(fā)展的投入。近年來(lái)，CPO已從概念發(fā)展到了產(chǎn)品雛形階段。而作為CPO技術(shù)中關(guān)鍵的一環(huán)，CPO收發(fā)器標準的研究合作已經(jīng)在CPO合作發(fā)展論壇、OIF和COBO等行業(yè)標準機構內開(kāi)展。

  正源CPO布局：華工正源認識到，共封裝光學(xué)CPO是下一代光電通信技術(shù)的主要應用之一，對設備端口總速率的提升和功耗的控制有著(zhù)重要的意義。從可插拔模塊到CPO的技術(shù)進(jìn)化，對整個(gè)光模塊產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生巨大的影響。

  作為全球主流光模塊廠(chǎng)商，華工正源正在積極布局CPO技術(shù)，主動(dòng)迎接即將到來(lái)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)新形式。一方面，我們也在積極加入各種技術(shù)合作組織，與廣大相關(guān)的團隊以及協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探索CPO未來(lái)發(fā)展的技術(shù)方向路徑。另一方面，我們內部已經(jīng)完成了一定的以CPO產(chǎn)品為目的的技術(shù)開(kāi)發(fā)對應的技術(shù)探索和儲備，基于我們自研硅光芯片的CPO光收發(fā)器的開(kāi)發(fā)正在積極準備之中。

  結語(yǔ)

  光通信發(fā)展惠及民生。在支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展方面，我國5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新型基礎設施建設已經(jīng)做到與世界同步發(fā)展，甚至局部有領(lǐng)先態(tài)勢。新模式不斷涌現，自動(dòng)駕駛、智能家電、虛擬現實(shí)、遠程醫療等領(lǐng)域的應用方興未艾。站在新的歷史起點(diǎn)上，作為民族光通信企業(yè)的代表，華工正源將繼續深耕光聯(lián)接+無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域，橫向拓展，縱向延伸，圍繞 5G、F5G、數據中心、智能汽車(chē)、5G to B五大應用場(chǎng)景，多元化業(yè)務(wù)布局，助力民族光通信事業(yè)從網(wǎng)絡(luò )大國邁向網(wǎng)絡(luò )強國。