ICC訊 2021年9月14日-15日,第20屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference,簡(jiǎn)稱(chēng)“IFOC”、“訊石研討會(huì )”)邀您共聚深圳國際會(huì )展中心希爾頓酒店(寶安區展豐路80號),從七大專(zhuān)題深入探討覆蓋整個(gè)光通訊市場(chǎng)的全面內容,層層遞進(jìn)式分析技術(shù)發(fā)展趨勢,深度融入熱點(diǎn)話(huà)題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。
9月15日,青島海信寬帶董事長(cháng)、創(chuàng )始人黃衛平將在IFOC 2021上發(fā)表主題為《硅基集成光電子技術(shù)與應用:半瓶“滿(mǎn)”還是“空”?》的演講,用辯證的角度探討硅基光電子技術(shù)與應用。
硅基光電子技術(shù)作為“后摩爾定律”時(shí)代被寄予厚望的技術(shù),在過(guò)去的幾十年中,硅基光電子學(xué)發(fā)展迅速。其憑借各類(lèi)無(wú)源與有源硅基光電子器件的優(yōu)良性能以及高密度的大規模硅基光電子集成電路的實(shí)現受到了廣泛關(guān)注。但要真正發(fā)揮和實(shí)現硅光集成和先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢和紅利,還需要解決和克服一些技術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的問(wèn)題和困難。
關(guān)于黃衛平
黃衛平博士,1982年在山東大學(xué)電子系取得工程學(xué)士學(xué)位,并獲得多項省級、國家級榮譽(yù);于1984年在中國科技大學(xué)取得工程碩士學(xué)位;于1989年在美國麻省理工學(xué)院 (MIT) 取得博士學(xué)位。在主修光電科學(xué)與技術(shù)的同時(shí),在Sloan商學(xué)院進(jìn)修國際商務(wù)管理;1989-1996年間在加拿大滑鐵盧(Waterloo)大學(xué)電子與計算機工程系擔任過(guò)教授;1992-1993年在加拿大北方電訊 (Nortel) 從事研究工作 ;1995-1996年是日本電報電話(huà)公司 (NTT) 光電實(shí)驗室的訪(fǎng)問(wèn)教授;自1999年,擔任加拿大麥克麥斯特 (McMaster) 大學(xué)教授及光電子研究室主任。他還擔任加拿大、美國、日本和中國的研究、工業(yè)和政府機構的訪(fǎng)問(wèn)、兼職及顧問(wèn)職務(wù)。加拿大滑鐵盧(Waterloo)大學(xué)及后來(lái)的麥克麥斯特 (McMaster) 大學(xué)的光電研究組在他的指導下,在集成光學(xué)與光電通訊等領(lǐng)域,得到了加拿大、美國及其它國家政府與企業(yè)的大量資助,進(jìn)行了許多重要研究項目,取得了一系列具有開(kāi)創(chuàng )性的科研成果。黃博士致力于光電技術(shù)在寬帶網(wǎng)絡(luò )和多媒體領(lǐng)域的研發(fā)、應用與推廣, 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界均產(chǎn)生了相當的影響力與推動(dòng)力。黃衛平博士以他在光器件、光集成和光通訊技術(shù)與應用的貢獻和精通而聞名世界,他發(fā)表或與人合作已發(fā)表180多篇國際學(xué)術(shù)刊物專(zhuān)業(yè)論文、100多篇國際學(xué)術(shù)會(huì )議論文并持有7項美國專(zhuān)利。他是IEEE高級會(huì )員。黃博士被選為MIT電磁學(xué)會(huì )院士,并于1996年被美國傳記協(xié)會(huì )授予“突出領(lǐng)導獎”,于2000年被中國教育部和香港李嘉誠基金會(huì )授予“長(cháng)江學(xué)者”。
演講精彩回顧:
第19屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )《十年河東,十年河西:關(guān)于光器件產(chǎn)業(yè)的“下半場(chǎng)”的思索》
黃博士用“十年河東,十年河西”來(lái)形容光通訊產(chǎn)業(yè)。對過(guò)去十年做了回顧,光通訊市場(chǎng)是如何一步步發(fā)展成一個(gè)巨大的產(chǎn)業(yè)。
全球光模塊行業(yè)現如今形成了涇渭分明的兩大陣營(yíng),河東為以中國公司為主流的傳統的組裝型公司,河西為以Intel和Cisco代表的新興的集成型公司。對光通信產(chǎn)業(yè)來(lái)講,光電集成技術(shù)在過(guò)去三到五年取得了巨大的進(jìn)步,我們也許就站在新舊技術(shù)變革的轉折點(diǎn),如何抓住機遇,創(chuàng )造歷史是我們行業(yè)內每個(gè)人需要思考的問(wèn)題。
光模塊企業(yè)更換賽道向集成芯片發(fā)展是未來(lái)發(fā)展的趨勢。對于芯片企業(yè)的發(fā)展,前期投入大,人才要求高,開(kāi)放周期長(cháng),競爭激烈,投資收益慢,不僅需要長(cháng)期的投入,更考驗企業(yè)特別創(chuàng )業(yè)者和經(jīng)營(yíng)者的耐心和毅力。中國光模塊企業(yè)面臨巨大的機遇和嚴峻的挑戰,需要冷靜思考,做好布局,明確定位,做好長(cháng)期規劃。
第18屆訊石光纖通信市場(chǎng)暨技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )《5G光模塊發(fā)展的最新進(jìn)展》
黃衛平博士從市場(chǎng),行業(yè),產(chǎn)品,技術(shù)等發(fā)面闡述了5G光模塊的發(fā)展。黃衛平博士指出推動(dòng)寬帶增長(cháng)的是視頻,云計算,5G,IOT,AI等。光電轉換是未來(lái)光模塊的最大挑戰。
光收發(fā)器技術(shù)一直在進(jìn)步。電芯片的工藝一直在升級,從55nm到28nm再到14nm,到現在的7nm,未來(lái)可能會(huì )更小。除了工藝上的提升,電芯片的性能也在不斷提高,2.5G到10G到25G到50G。未來(lái)會(huì )往更高速發(fā)展。光芯片的性能也在不斷提高,速率在往上增長(cháng),其成本由10美元每GB到5美元每G再到0.25美元每G。組件模塊方面,工藝平臺在不斷的創(chuàng )新,有同軸封裝到平面貼裝再到共同封裝,到現在的混合集成。與此同時(shí),制造體系也在不斷改進(jìn),封裝、組裝和測試自動(dòng)化等。
未來(lái)5G光模塊價(jià)值向前端芯片遷移。芯片是模塊和系統中必須具備的元件,決定了模塊和系統的性能,且芯片在高端產(chǎn)品成本中占比高。擁有芯片才擁有核心競爭力,擁有芯片才能控制供應鏈的風(fēng)險,實(shí)現產(chǎn)品差異化。未來(lái)技術(shù)發(fā)展的趨勢和方向,是基于光/電芯片的集成與封裝技術(shù),實(shí)現性能和成本的差異。
【會(huì )議信息】
會(huì )議時(shí)間:2021年9月14日-15日
會(huì )議地點(diǎn):深圳國際會(huì )展中心希爾頓酒店2樓招華廳(寶安區展豐路80號)
主辦單位:深圳市訊石信息咨詢(xún)有限公司
會(huì )議性質(zhì):訊石會(huì )員及廣告客戶(hù)享有2個(gè)免費名額,超過(guò)免費名額則收取報名費1600元/人,非訊石會(huì )員報名費2500元/人 [非會(huì )員報名優(yōu)惠價(jià):9月5日前享9折優(yōu)惠](貨幣單位:人民幣,非會(huì )員報名,可聯(lián)系訊石工作人員繳費,并提供發(fā)票信息)
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