2021年全球半導體市場(chǎng)將增17.3% 2023年或產(chǎn)能過(guò)剩

  ICC訊（編譯：Nina）據IDC預測，2021年全球半導體市場(chǎng)將增長(cháng)17.3%，而2020年增長(cháng)率為10.8%。據IDC稱(chēng)，該行業(yè)將在2022年中期恢復正?；凸┬杵胶?，而隨著(zhù)2022年底更大規模的產(chǎn)能擴張開(kāi)始上線(xiàn)，2023年行業(yè)可能出現產(chǎn)能過(guò)剩。

  移動(dòng)電話(huà)、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車(chē)、智能家居、游戲、可穿戴設備和WiFi接入點(diǎn)推動(dòng)了半導體市場(chǎng)增長(cháng)，也導致內存價(jià)格上漲。隨著(zhù)產(chǎn)能擴張的加速，IC短缺預計也將在今年最后一個(gè)季度繼續緩解。

  盡管目前出現了新冠疫情浪潮，但消費依然健康。IDC報告稱(chēng)，專(zhuān)門(mén)的代工廠(chǎng)商產(chǎn)能利用率接近100%。前端產(chǎn)能仍然緊張，但無(wú)晶圓廠(chǎng)供應商正從他們的代工合作伙伴那里獲得所需的產(chǎn)量。前端制造將從今年第三季度開(kāi)始滿(mǎn)足需求，但后端制造和材料仍將存在更大的問(wèn)題和短缺。

  據IDC稱(chēng)，5G半導體收入將增長(cháng)128%，預計移動(dòng)電話(huà)半導體總收入將增長(cháng)28.5%。游戲機、智能家居和可穿戴設備將分別增長(cháng)34%、20%和21%。汽車(chē)半導體的銷(xiāo)售額也將增加22.8%，因為短缺問(wèn)題將在年底得到緩解。筆記本電腦半導體收入將增長(cháng)11.8%，而X86服務(wù)器半導體收入將增長(cháng)24.6%。

  2021年上半年，半導體晶圓價(jià)格上漲。IDC預計，由于成熟工藝技術(shù)的材料成本和機會(huì )成本，2021年剩余時(shí)間里半導體晶圓價(jià)格將繼續上漲。

  總體而言，IDC預測全球半導體市場(chǎng)到2025年將達6000億美元，在預測期內的年復合增長(cháng)率為5.3%。這高于以往典型的3-4%的成熟期增速。