吾拾微亮相CIOE 專(zhuān)注全自動(dòng)晶圓級鍵合解鍵合設備

  ICC訊 9月16-18日，領(lǐng)先的晶圓級自動(dòng)化設備商吾拾微電子（蘇州）有限公司攜一系列高端鍵合、解鍵合晶圓設備精彩亮相第23屆CIOE中國光博會(huì )，與光通訊行業(yè)客戶(hù)以及專(zhuān)業(yè)人士交流互動(dòng)，獲得現場(chǎng)觀(guān)眾高度關(guān)注。

  吾拾微專(zhuān)注于晶圓后端鍵合解鍵合設備、鍵合膠以及配套材料的開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售，以務(wù)實(shí)創(chuàng )新的理念，為半導體行業(yè)客戶(hù)提供“交鑰匙”級別的系統解決方案?？偨?jīng)理沈總表示，在今年光博會(huì )舞臺上，公司向行業(yè)客戶(hù)介紹了鍵合解鍵合設備、臨時(shí)鍵合膠、旋涂清洗一體機、薄片晶圓烘干機、載片系列以及調針機、自動(dòng)磨針機等產(chǎn)品。

  其中，鍵合解鍵合設備應用于超薄晶圓加工，主要為減薄以及背部工藝(光刻、刻蝕等)，在快速鍵合、分離的同時(shí)，降低破片率。公司可以提供根據不同的鍵合膠類(lèi)型，可直接選擇工藝方案，減少實(shí)驗時(shí)間，過(guò)程完全自動(dòng)化。

  在核心技術(shù)方面，吾拾微鍵合解鍵合設備使用負壓或零壓解鍵合，保證不碎片(6 inch，75mm無(wú)壓力)的同時(shí)，減少拉力，防止背部劃傷。背部鍍金屬后，對解鍵合設備的要求提高，傳統的吸片方式已滿(mǎn)足不了，吾拾微電子采用倒置式，解決背部劃傷問(wèn)題。

  公司由資深半導體成員組建，超過(guò)10余年的行業(yè)經(jīng)驗，具備先進(jìn)的研發(fā)、設計、生產(chǎn)能能力。公司產(chǎn)品均擁有獨立自主的知識產(chǎn)權，并在國內處于領(lǐng)先水平。半導體發(fā)展至今正朝3nm方向演進(jìn)，ASML作為光刻廠(chǎng)商追求著(zhù)半導體水平方向的極限，而吾拾微電子則追求半導體垂直方向的極致，最終目標完全移除襯底。

  更多鍵合解鍵合設備和解決方案，歡迎聯(lián)系吾拾微

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