曝蘋(píng)果iPhone 14將首發(fā)臺積電4nm工藝

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2021/11/5 9:02:05 編者:Yuki

摘要：下一代iPhone搭載的芯片將基于“4nm”工藝，與iPhone 13所使用的5nm工藝相比，該工藝更加先進(jìn)。

ICC訊 據DigiTimes的最新報告，下一代iPhone搭載的芯片將基于“4nm”工藝，與iPhone 13所使用的5nm工藝相比，該工藝更加先進(jìn)。

該報告稱(chēng)蘋(píng)果及其芯片制造合作伙伴臺積電正在尋求為A16仿生芯片采用4nm工藝，這可能是為下一代iPhone所搭載芯片的名稱(chēng)，但臺積電將該工藝稱(chēng)為“N4P”，并將其描述為“臺積電5nm系列的第三次重大改進(jìn)”。

The Information昨天的一份報告稱(chēng)，臺積電和蘋(píng)果在生產(chǎn)3nm芯片方面面臨技術(shù)挑戰，這可能是iPhone 14將采用4nm工藝的原因。

而更早的另一份報告表明，蘋(píng)果已經(jīng)預訂了臺積電未來(lái)3nm工藝全部產(chǎn)能，預計iPhone 15和新款Mac將率先搭載采用該工藝的芯片。

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