AMD、高通將成三星首批3nm制程客戶(hù)

  ICC訊  據報道，AMD 和高通或將成為三星3nm 芯片制程工藝的首批客戶(hù)。

  報道稱(chēng)，臺積電與加州庫比蒂諾科技巨頭蘋(píng)果公司的密切關(guān)系，使AMD考慮選擇三星作為其3納米訂單。除了AMD，據稱(chēng)高通公司也對三星公司的3納米芯片工藝節點(diǎn)感興趣，該公司使用的晶體管設計與韓國同行不同。

  三星方面暫時(shí)沒(méi)有透露關(guān)于3nm 芯片制程工藝首批客戶(hù)的任何信息。相較于臺積電與蘋(píng)果目前的聯(lián)盟關(guān)系，或許三星也有可能會(huì )與 AMD 以及高通建立屬于它們的聯(lián)盟。

  三星電子之前就曾對外表示目前已確保3nm 制程工藝能有穩定的良品率，并計劃在明年6月份開(kāi)始量產(chǎn)并代工采用3nm 制程工藝的芯片。根據此前的消息，三星電子的3nm 制程工藝將采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)，效能較5nm 制程工藝提升50%，能耗較5nm 制程工藝降低50%。