中企囤積芯片加劇芯片短缺？

  ICC訊  外媒報道指出，德國智庫「新責任基金會(huì )」(SNV)最新研究報告顯示，全球晶片供應短缺危機除了新冠肺炎疫情大流行因素外，許多中企近年來(lái)大量囤積晶片以應對美國出口管制禁令，是另一主因。

  SNV 日前公布的最新研究報告指出，擾亂全球晶片供應鏈最重要的因素是疫情大流行后、半導體價(jià)值鏈對晶片的需求猛增，以及中企應對美國出口管制的囤積;美國 2019 年對華為實(shí)施出口禁令時(shí)，「一些中國公司因擔心面臨類(lèi)似華為的挑戰，開(kāi)始囤積晶片」。

  中國是全球最大的半導體消費市場(chǎng)，尤其是上游原材料和設備自給率很低，高度依賴(lài)進(jìn)口，半導體甚至超過(guò)原油、成為中國進(jìn)口金額最大的商品。中國晶片進(jìn)口很大一部分用于組裝智慧手機、筆電等設備。

  報告作者之一、SNV 高級研究員克萊恩漢斯(Jan-Peter Kleinhans)表示，疫情是個(gè)人電腦、平板電腦和網(wǎng)路相機鏡頭等在家工作技術(shù)的需求飆升，造成晶片短缺，這是問(wèn)題原因之一;其次，從 2019 年美國出口管制來(lái)看，除了針對華為，也越來(lái)越針對其他半導體企業(yè)，如深圳方正微電子等，「中國半導體公司或使用者、半導體客戶(hù)開(kāi)始擔心，他們會(huì )成為下一個(gè)符合出口限制的對象。所以在那扇門(mén)關(guān)上之前，他們想要獲得大量的半導體庫存」。

  中國海關(guān)數據顯示，2018 年進(jìn)口了 4175 億個(gè) IC晶片，到了 2019 年的進(jìn)口量大增 275 億個(gè)，達到 4451 億塊，去年再激增 20%(984 億個(gè))，達到創(chuàng )紀錄的 5435 億個(gè)，進(jìn)口總額 3500 億美元創(chuàng )歷史最高水準。

  報道說(shuō)，今年以來(lái)，中國晶片進(jìn)口量仍在大幅增長(cháng)，第 1 季、上半年和 1 至 9 月的晶片進(jìn)口年增率分別達 33.6%、29% 和 23.7%，今年第 1-3 季的進(jìn)口量分別 1552 億塊、1571 億塊、1660 億塊;迄上月，中國今年 1-10 月晶片進(jìn)口量比去年同期大增 20%。